處于移動通信領域核心的高通公司，在5G時代，承擔著重要的行業引領者角色。不僅在5G技術研發領域，高通始終處于業內前端；而且，在推動5G商用終端落地方面，高通始終與合作伙伴保持著緊密關系，迅速將先進的5G技術成果轉化為實際生產力。對于全球科技產業來說，5G都會帶來一場全新的發展機遇。
移動通信行業是一個高速發展的行業，幾乎每 10 年就會產生一次巨大的技術變革。在2G、3G、4G每一次技術升級轉換的過程中，高通公司都有幸參與了全球標準制定，并推動產業鏈的建設，與全球的產業鏈共同推動移動技術的發展。
高通在5G毫米波、5G載波聚合、5G無界XR、5G毫米波小基站、5G﹢工業物聯網等前沿科技領域都取得了一系列出色的成果。尤其是高通在5G毫米波領域的成功，被認為是完成了原本“不可能”的任務。
毫米波一直以來就被業內認為是最適合5G網絡的頻段，也被認為是一項不可逾越的研究課題。“敢為人先”的高通公司從一開始就堅定了5G毫米波的技術路線，并沒有因為技術難度而退而求其次地選擇厘米波等“迂回”的方式。在突破了種種難以想象的困難之后，最終高通成功地將毫米波技術完美應用于5G商用終端。
全球第一款5G基帶——高通驍龍X50，搭配的就是高通第一代5G毫米波天線模組——QTM052。QTM052 天線模組是全球第一款將5G和毫米波完美融合的產品，也是高通第一次向世界展示了：原來，5G和毫米波才更配。QTM052 毫米波天線模組，尺寸設計足夠精致，高通驍龍X505G基帶能夠與最高 4 個QTM052 毫米波天線模塊搭配。更小的封裝尺寸，更出色的5G連接性能，讓手機廠商設計出第一代基于高通5G基帶和5G毫米波天線模組的智能手機。
2019 年 2 月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55 和射頻系統，配合第二代毫米波天線模組QTM525。QTM525 毫米波模組將射頻收發器、前端器件和天線陣列集于一身，通過模組整合的方式有效控制尺寸。更加精致的設計，能將整機厚度控制在 8 毫米之內，保證5G手機能夠做到與4G手機相當的纖薄程度。
2020 年 2 月，高通正式推出驍龍X605G基帶及射頻系統，這是繼X50/X55 后的高通第三代5G基帶及射頻系統。值得一提的是，高通驍龍X605G基帶還是全球首個5nm制程的5G基帶，首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
毫無疑問，高通驍龍X605G基帶搭配了全新的QTM535 毫米波天線模組。QTM535 作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，不僅較上一代產品具有更緊湊的設計，能夠支持打造更纖薄、更時尚的智能手機，而且該模組的5G毫米波性能相比以往任何一代都更加出色，能將5G網絡性能進一步提升到前所未有的全新水平。高通最新發布的驍龍 888 旗艦芯片，便是集成了高通驍龍X605G基帶以及全新的QTM535 毫米波天線模組，無論是性能還是連接方面，都達到了一個前所未有的高度，也進一步推動了更多5G終端產品的落地和普及。
在經濟全球化的今天，開放、合作已成為共識。技術的進步，會以“分享”的方式，與產業鏈伙伴通力合作，迅速轉化為生產力，惠及普通消費者。在2G時代，高通與中國合作伙伴革新了數字無線通信，在3G和4G時代，一起重新定義了移動計算。而5G時代，中國移動通信產業將迎來無數的機遇，尤其是在經歷了2G跟隨，3G、4G追趕的黯淡歷史以后，5G時代的中國通訊產業，在“開放共贏”的政策指導之下，終將在全球5G市場擁有一份沉甸甸的“話語權”！
