處在人工智能這一“風口”,卻甚少在公眾面前主動展示自己,被視作低調的“實干家”,寒武紀就是這樣一家企業。
雖然成立時間不長,但寒武紀產品過硬,技術與產品性能高居全球領先水平。券商研報介紹,寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一。
寒武紀專注于芯片設計,且在芯片設計領域不斷突破,經過短短幾年的發展,公司產品已經不僅僅局限于終端產品的應用,建立起一整套完整的產品線及業務布局。同時,憑借領先的核心技術,寒武紀較早實現了多項技術的產品化,專門設計的通用型智能芯片架構已達到行業先進水平。
寒武紀董事長、CEO陳天石此前曾表示:“作為一家中立的芯片公司,我們走最正統的芯片設計公司的路徑,把應用場景留給人工智能行業的客戶,而我們自己做大家的墊腳石。我們有遠大的志向,但長跑才剛剛開始,通往偉大芯片公司的賽程很長,寒武紀將沿大路而行。”
硬科技企業與互聯網企業有著本質的不同,這首先體現在回收研發成本的周期上。
招股書顯示,寒武紀2017至2019年研發支出分別為0.3、2.4、5.43億元,研發投入營收占比連續3年超過了100%,處于行業的較高水平。目前,寒武紀共有研發人員680名,占總員工的79.25%,碩士及以上的人員占比超過60%。
對于芯片企業而言,如寒武紀一般巨額的研發投入并不罕見。不論是設計還是流片,芯片企業都需要大量資金。按照普遍的流程,芯片研發不僅耗資巨大,耗時也較長,研究成品還需“Design in”,得到客戶的響應與支持,磨合后方可進入大規模出貨的營收創造階段。
但芯片企業一旦研發成功,護城河便是難以輕易被超越的,因此回報也將如研發投入一樣,是巨量且長期的。
根據中國半導體行業協會統計,2018年我國集成電路產業中,集成電路設計業銷售額為2,519.3億元,同比增長21.5%;芯片制造業銷售額為1,818.2億元,同比增長25.6%;封裝測試業銷售額為2,193.9億元,同比增長16.1%。三個細分領域均保持了超過15%的速度增長,尤其是集成電路設計行業,多年來均保持高速增長。自2016年以來,集成電路設計業總規模已超過封裝測試業,成為我國集成電路產業中規模最大的子行業。
具體到AI芯片方面,當前人工智能應用越來越強調云、邊、端的多方協同,對于芯片廠商而言,僅僅提供某一類應用場景的人工智能芯片是難以滿足用戶的需求。因此,各芯片廠商的多樣化布局與競爭將促使整個人工智能芯片行業在未來幾年實現高速發展。根據市場調研公司Tractica的研究報告,人工智能芯片的市場規模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元,年均復合增長率將達到46.14%。
作為目前A股上市公司中首家以AI芯片設計為主營業務的上市公司,寒武紀未來市場空間巨大。
