5G正在悄無聲息地改變著人們生活、工作和連接方式。從2G到現在的5G，每一代移動技術的演進，高通公司都作為強有力的“助推器”發揮著至關重要的作用，其推出的歷代5G基帶產品都成為了旗艦5G手機的核心配置。
從2017年的MWC展會期間，高通發布的全球第一款5G基帶驍龍X50開始，到高通驍龍888所搭載的最先進的5G基帶產品——驍龍X60。時至今日，高通5G基帶，已經走過了三代，高通5G技術越發純熟。每一代高通5G基帶，都成為當時旗艦手機的標準配置。
讓人印象深刻的驍龍865及其所搭載的高通驍龍X55 5G基帶及射頻系統，迄今為止都是5G手機市場最普遍使用的5G黃金組合。高達7.5 Gbps的5G峰值速率，讓下載一部超清電影，就像加載一張小圖片那么迅猛。可以說，高通驍龍X55 5G基帶，對5G智能手機的推廣和普及功不可沒。
此次驍龍888集成了高通驍龍X55 5G基帶的繼任者——高通驍龍X60 5G基帶，帶來更上一層樓的5G連接體驗。可能作為高通這樣的“技術控”來說，每次產品升級，都以大幅度超越自己的“前浪”為最大的動力和樂趣。
高通驍龍X60 是目前最為先進的5G基帶，配合全新的QTM535射頻，高通驍龍X60 5G基帶最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。當然，高通驍龍X60 5G基帶最大的提升還是在于提供了全頻段全模式5G、4G以及3G。不僅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態頻譜共享，同時還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。無疑，高通驍龍X60 5G基帶將幫助全球運營商更靈活的部署各類不同的5G網絡，也為終端帶來了更全面的網絡能力。
值得一提的是，高通驍龍X60 5G基帶還是業界首款采用5nm工藝制程打造的調制解調器，因此大幅降低了因為高速率而產生的發熱和功耗問題。對于5G手機來說，最重要的問題莫過于更高的網絡速率帶來的更高的功耗和發熱問題。驍龍X60基帶是基于業界最頂尖的5nm制程打造而成，集成2G-5G多模網絡的支持，能夠使其擁有更加卓越的能效表現，從根源上解決5G手機的發熱問題。同時更小巧的基帶封裝尺寸也能夠為寸土寸金的手機內部節約不少空間，支撐手機廠商打造更纖薄、更前衛的驍龍888系列5G智能手機。
如果說高通驍龍888移動平臺本身像是一把能夠開啟未來的鑰匙，那么驍龍X605G基帶則更像是這把鑰匙的“密碼”。它們共同掌握著未來Android平臺和5G的發展走向，讓5G手機體驗擁有更多可能性。
我們相信憑借搭載驍龍X605G基帶的驍龍888出色的5G性能，這款旗艦級芯片，會為我們點亮5G時代超乎想象的精彩。
