半導體芯片與我們每個人的生活都密切相關，手機、電腦、地鐵、飛機都離不開它。伴隨人工智能的發展和應用，便產生了海量數據。眾所周知，技術和數據，是人工智能產業的兩大重點。
因此，如何更好的處理海量數據，成為了人工智能發展中必須攻克的課題。而AI芯片能夠有效的提升AI算法，成為了海量數據的關鍵。
一家名為寒武紀的公司，創業僅僅4年，就成功登陸了科創板，成為了AI芯片第一股。這背后是對AI人工智能技術的看好，也體現了中國正在該領域，加速研發，力圖有更大的市場作為。
券商研報介紹，寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一。憑借領先的核心技術，寒武紀較早實現了多項技術的產品化，專門設計的通用型智能芯片架構已達到行業先進水平。
正是由于搶眼的技術硬核實力，讓寒武紀在發展中，一路獲得眾多投資機構和高科技企業的高度關注，包括阿里、聯想、科大訊飛等科技互聯網巨頭投資加持。
此外，寒武紀創始人兼CEO陳天石，師從陳國良院士與姚新教授，畢業后便在中國科學院計算技術研究所從事研究工作，以計算機體系結構和計算智能為研究方向。可見，寒武紀的誕生，并不是偶然。
據了解，寒武紀的核心團隊中，不乏擁有多年人工智能芯片領域研發和設計經驗的人物，副總裁劉少禮博士便是其中一位。
劉少禮自公司成立之初就擔任寒武紀的副總裁，并長期擔任公司董事，是寒武紀1A、寒武紀1H和寒武紀1M等多款處理器產品的主架構師，也是思元系列云端智能芯片產品的主要研發領導者之一。此外，他還作為第一作者提出了寒武紀Cambricon指令集，該指令集已成為全球首款公開發布的智能芯片指令集。
目前，寒武紀擁有研發人員794人，團隊占比達74.98%，研發人員中76.07%擁有碩士及以上學位。
技術型公司最核心資產是知識，既包括人才，也包括專利知識產權。寒武紀在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識產權布局，為公司研發的核心技術保駕護航。
截至2020年6月30日，寒武紀累計申請的專利1929項，累計已獲授權的專利為151項。此外，寒武紀還擁有軟件著作權56項；集成電路布圖設計3項。
而在人工智能的技術領域，投入資源研發關鍵性軟件技術，是開啟人工智能底層生態另一扇門的創新。寒武紀研發的BANG語言，便是這樣的技術性前瞻的體現。
再分析寒武紀的產品，可謂布局明顯。圍繞終端、云端、邊緣端三大場景，寒武紀推出了三個系列的智能芯片與處理器產品，再通過共用相同的基礎系統軟件平臺，以及共用相同的自研指令集與處理器架構，實現了三端的全面覆蓋，形成了從終端、邊緣端到云端完整的智能芯片產品線矩陣。
基于完善的產品線矩陣，寒武紀已經在多個產業領域實現了技術化的平穩落地，如智慧互聯網、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫療等“智能+”產業。又如：在浪潮、聯想、新華三、阿里巴巴、百度、滴滴、好未來等國內主流服務器產品中，均應用了寒武紀的云端智能芯片及加速卡。
這種產品線矩陣，也助力寒武紀從一個單純的芯片公司，逐漸發展為具備硬件和軟件能力的系統型平臺公司。
從掌握的技術廣度來看，寒武紀正在從一個單純的芯片公司向具備硬件和軟件能力的系統型平臺公司發展。國內的芯片設計公司能力普遍集中于專門領域的芯片，其應用場景相對垂直，大多無須掌握如此全面的技術棧。
寒武紀的核心技術則主要集中于智能芯片和系統軟件。通用型智能芯片及其基礎系統軟件的研發需要全面掌握核心芯片與系統軟件的大量關鍵技術，技術難度大涉及方向廣，是一個極端復雜的系統工程，其中處理器微架構與指令集兩大類技術屬于最底層的核心技術。處理器微架構指的是智能芯片內部的結構，而指令集則是智能芯片生態的基石，這兩個方向歷來是處理器廠商爭奪的技術高地。
國際上具備此類全棧技術能力的公司主要是英偉達、英特爾、谷歌等巨頭。從核心技術構成上管中窺豹，可以看出寒武紀正在對標這些國外巨頭。
在這一大波硬科技企業中，寒武紀憑什么能夠脫穎而出，與巨頭在同一個賽道里比拼？技術實力？答案是肯定的，但不完全，除了技術實力還有其獨有的生態，一個開放共贏、兼容并蓄的合作生態。
寒武紀有個原則：能讓的都讓出去，能不做的就不做，不碰客戶的核心利益。寒武紀創始人接受采訪時曾說過：“很多同行想去做上層的解決方案，但我們不會做應用層，我們只做好基礎系統軟件讓大家可以在我們上面開發好應用。”以此為指導思想，寒武紀確立了云邊端產品策略，以中立的方式與客戶共贏。
作為業內少數實現AI芯片規?；瘧玫墓局?，寒武紀在前期的積累和先發優勢的基礎上，只要后期戰略得當、持續研發投入，完全可以在這個即將成型的大市場中占居一席之地。
