（ChinaZ.com）12月22日 消息:高通和三星都在近期發布了2021年的旗艦級處理器，作為現在智能手機處理器主要供應商的聯發科也在準備推出一款對標驍龍888的芯片產品，將在2021年第一季度正式發布。
根據最近的一份報告顯示，聯發科將有一款6nm芯片正在研發中，@DigitalChatStation的報告稱該芯片將使用Cortex-A78內核，頻率將達到3.2GHz。
按照聯發科首席執行官的說法，最新的5G旗艦芯片將于2021年第一季度正式上市，該公司希望在農歷新年之前推出這款新芯片。聯發科這款旗艦級5G芯片可能會使用臺積電的5nm或6nm工藝。同時還有一款芯片，編號為MT6893是采用ARM Cortex-A78內核設計，6納米工藝，主內核的最大頻率為3.0GHz。這與當前的7nm工藝大致相同。不過對比上一代的天璣1000+的A77內核還是有不少的提升。
值得一提的是，由于臺積電的先進工藝生產能力非常緊張，尤其是5nm工藝，幾乎未來一段時間的產能已經被蘋果公司承保。因此，聯發科如果想要使用臺積電的5nm制程支持時，將影響后續芯片的供應。
業內專家認為，聯發科明年將推出的各種5G芯片大概率使用臺積電的5nm或6nm工藝生產。聯發科首席執行官蔡立行還表示，預計2020年全球5G智能手機滲透率將達到18%，并有機會在2022年進一步提高到49%，并在2023年進一步提高到近60%。
