今天晚間，比亞迪股份有限公司發布公告，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。
公告中比亞迪稱，比亞迪股份有限公司于2020 年12 月30 日 召開第七屆董事會第四次會議，審議通過了《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的 議案》，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞 迪半導體”）籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞 迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限于可行性方案的論證、組織編制上市 方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，并在制定分拆上市方案 后將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。
本次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他 業務板塊的持續經營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續盈 利能力。
截至目前，比亞迪半導體已完成 了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構 和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。本次分拆上市將有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應， 通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本 市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅 實基礎。
