作為全新一代高通5G芯片驍龍888的首發(fā)機(jī)型，小米11的發(fā)布備受矚目。小米11搭載的高通驍龍8885G移動芯片組在性能、連接、影像、AI和游戲等方面均有較大提升，本次小米11輕裝上陣，內(nèi)外兼修，性能與體驗(yàn)俱佳，為全球5G手機(jī)用戶帶來絕佳的頂級旗艦體驗(yàn)。
一直以來，高通在5G手機(jī)芯片以及5G基帶方面都有著領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，高通將其在5G方面的開創(chuàng)性技術(shù)不斷賦能中國廠商，助力中國廠商不斷拓展海外5G市場。小米、聯(lián)想、OPPO、vivo等多家知名國產(chǎn)手機(jī)廠商都已經(jīng)率先布局5G海外市場，取得了不錯(cuò)的市場成績。
當(dāng)然，正是合作伙伴終端產(chǎn)品取得的成績，成就了高通在5G市場的話語權(quán)。根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告顯示，高通2020年財(cái)年第四季度占據(jù)了全球5G芯片市場最大的市場份額，在全球售出的所有5G手機(jī)中，39%使用高通芯片。隨著全新一代的高通驍龍8885G芯片的推出，高通在5G芯片領(lǐng)域的占有率應(yīng)該還會進(jìn)一步攀升。因?yàn)楦咄ㄟ@款5G芯片確實(shí)是非常優(yōu)秀。
高通驍龍8885G芯片，讓安卓陣營首次擁有了超級大核X1，面積是A78的2.3倍，同頻率性能比A78提升了23%，無疑是安卓手機(jī)發(fā)展史的里程碑。高通5G芯片驍龍888的GPU升級到了Adreno660，渲染性能比上代性能提升35%，同時(shí)將能效提升20%，為高幀率、低延遲的游戲體驗(yàn)提供保障。眾所周知，高通驍龍旗艦芯片都是采用自研GPU，性能基本都領(lǐng)先公版，在同類產(chǎn)品中具有優(yōu)勢。
高通擁有領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的5G解決方案，驍龍888是高通首款使用驍龍X605G基帶的芯片組。與前代產(chǎn)品不同的是，此次高通驍龍888的5G基帶是集成的，功耗更低，發(fā)熱更少，有效解決5G手機(jī)因?yàn)楦咚俾识a(chǎn)生的發(fā)熱問題。高通驍龍X605G基帶支持sub-6以下5G和mmWave毫米波，能夠提供高達(dá)7.5Gbps的下行速度和高達(dá)3Gbps的上行速度，是目前全球最快的5G速度。對于WIFI連接，高通驍龍8885G芯片也是毫不遜色，采用了FastConnect6900系統(tǒng)，Wi-Fi連接速度可以達(dá)到3.6Gbps，是業(yè)界最快的移動Wi-Fi。
另外，高通驍龍8885G芯片制程工藝也升級為5nmEUV工藝，5nm意味著每平方毫米布局的晶體管數(shù)量超過1.7億個(gè)，較7nm提高了80%，從而將晶體管整體體積進(jìn)一步縮小，大幅降低產(chǎn)品功耗。記得高通驍龍865從10nm工藝提升到到7nm，帶來的是約30%的功耗降低，而高通5G芯片驍龍888升級為5nm，也就意味著在執(zhí)行日常負(fù)載任務(wù)時(shí)，它會更為出色。除此之外，在影像、AI、安全性等諸多方面，高通驍龍8885G芯片也都有非常精彩的表現(xiàn)。
總而言之，高通驍龍8885G芯片作為高通打造的最新旗艦，運(yùn)用了大量的新技術(shù)，使用最先進(jìn)的工藝，無論是性能還是體驗(yàn)，均達(dá)到了新高度。想要嘗鮮感受一下這款高通5G芯片的強(qiáng)大魅力，搭載高通驍龍8885G芯片的小米11已經(jīng)正式發(fā)布了。3999元起的上市售價(jià)性價(jià)比超高，非常實(shí)惠，值得入手。
