提到高通，相信很多人都非常熟悉。作為世界著名的無線電通信技術企業(yè)，高通在手機芯片領域有著領先的研發(fā)實力和技術優(yōu)勢，在我們每一代國產智能手機上，幾乎都能看到高通的影子。
5G時代的手機芯片產業(yè)，高通依然占據著重要地位。去年年底，高通正式推出了最新一代5G旗艦移動平臺--驍龍888， 這是迄今為止高通推出的最先進的5G移動平臺。驍龍888集業(yè)界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術創(chuàng)新于一身，將開發(fā)者們奇思妙想悉數呈現，為用戶打造行云流水般的系統體驗。同時，驍龍888也為2021年旗艦智能手機樹立全新標桿。
在產品性能方面，驍龍888采用了目前業(yè)界最先進的5納米工藝，并引入了ARM的Cortex-X1超核心體系結構。整體而言，驍龍888 CPU綜合性能比前一代產品提高了25%，不僅如此，驍龍888還配備了最新的Adreno 660 GPU，圖形性能比前一代提升35%，支持實時可變分辨率渲染技術(VRS)。
在連接性能方面，作為業(yè)界公認的頂級5G芯片平臺，高通驍龍888這一次內置集成式5G基帶，連接表現無可挑剔。其實，集成5G技術對高通來說并不是什么新鮮事物。早在幾年前高通就已經開始著手布局5G發(fā)展，全球第一款5G基帶便是高通發(fā)布的驍龍X50。2019-2020年間，高通連續(xù)推出了多款5G基帶,其中驍龍X51、驍龍X52以及驍龍X60，都屬于集成式的5G芯片。此次驍龍888所集成的便是高通全新一代的5G芯片驍龍X60。
作為全球第一款5nm制程的5G基帶芯片，驍龍X60能夠支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，是一款真正意義上的兼容全球主流5G網絡的世界化平臺。眾所周知,因為5G在不同國家地區(qū)建設模式的不同,支持的信號頻譜也不同。高通5G基帶驍龍X60支持6GHz以下頻段的所有5G網絡服務,支持跨TDD和FDD運行模式以及5G毫米波技術，這也意味著搭載了驍龍888的5G手機憑借驍龍X60 5G基帶廣泛的5G頻譜兼容性，可以在不同信號區(qū)域的各個國家與地區(qū)都能夠使用,這不僅為手機廠商在產品設計方面提供了更多的便利，而且也對中國5G手機占進一步占領海外市場份額提供了極大的頻譜技術支持。
所以說，無論是性能方面，還是廣泛的5G兼容性方面，驍龍888這款芯片就目前而言是非常值得旗艦機型搭載的。顯然2021新一輪的5G旗艦之爭，高通驍龍888是必然的基礎?，F階段，全球第一款搭載驍龍888 5G芯片的小米11手機已經正式發(fā)布。這款小米11不管是所搭載的驍龍888芯片本身，還是手機硬件的其他方面，都有很大幅度的提升，但是價格依然維持和前代小米10一致的3999元起售價。之前有關驍龍888因為技術性能提升太大，而紛紛猜測漲價的傳聞，此時看來又是鬧劇一場。
除了小米11,vivo X60 Pro+、realme “Race”、中興Axon 30、iQOO7、紅米K40 等多款搭載驍龍888的5G手機已經在路上，蓄勢待發(fā)了，預計在2021年第一季度會陸續(xù)發(fā)布，今年的5G終端市場，因為有了驍龍888，相信會更加異彩紛呈。
