如果說軟件是信息時代的“靈魂”，那么芯片就可以視作時代的心臟。芯片未來的發展空間的廣闊性是被大家認可的。同時這片市場從未被低估，但入局者必須耐得住性子，精煉“內功”技術，不斷打磨完善自身產品，才能夠成為最后的收獲者。
作為國內AI芯片獨角獸的寒武紀，自啟動IPO后便引發了大眾的關注，從一向低調的印象中“破繭而出”，到成功登陸科創板后，寒武紀在行業內獲得了更多的認可。
從寒武紀的招股說明書和財報數據可以看到，2017~2020年上半年，寒武紀研發投入占營業收入的比例分別為380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。如此“大手筆”的研發投入，可以看出，寒武紀選擇的是以“研發贏市場”的線路。
而這恰恰是符合芯片行業發展路線，畢竟做芯片本身就是非常費錢，這是由行業特性決定的。寒武紀便是以此提升了企業競爭內核。一代芯片產品從無到有，從初期到成熟，往往都需要經歷同樣的市場規律。
根據應用場景，人工智能芯片可分為云端、邊緣端和終端人工智能芯片。云端人工智能芯片主要應用于數據中心、云計算等場景；邊緣端人工智能芯片主要應用于智能制造、智能零售、智能交通等場景；終端人工智能芯片主要應用于智能手機、機器視覺等場景。
相較于英偉達主要聚焦在云端領域，寒武紀的技術研發覆蓋了云端、邊緣端和終端多個領域，并成功實現了商業化，貫徹了“云邊端”一體化發展戰略。目前，公司面向云端、邊緣端和終端三大場景分別研發了三種類型的芯片產品，分別為云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡和終端智能處理器IP。同時，公司為云邊端全系列智能芯片與處理器產品提供了統一的平臺級基礎系統軟件Cambricon Neuware（包含軟件開發工具鏈等），在Cambricon Neuware的支持下，程序員可實現跨云邊端硬件平臺的人工智能應用開發，以“一處開發、處處運行”的模式大幅提升人工智能應用在不同硬件平臺的開發效率和部署速度，同時也使云邊端異構硬件資源的統一管理、調度和協同計算成為可能。
云邊端體系化的智能芯片和處理器產品，以及完全統一的基礎系統軟件平臺，可幫助寒武紀大幅加速人工智能應用在各場景的落地，從而加快其生態的拓展。
聯想便是寒武紀戰略級、全方位的合作伙伴。聯想從很早就關注到寒武紀，并參與了寒武紀A輪、B輪、B+輪連續多輪的投資。并且，聯想企業科技集團CEO童夫堯在聯想創投2020 CEO年會上表示：聯想所有X86服務器產品都和寒武紀做了適配，同時在一些主流的X86服務器上已經預裝了寒武紀芯片。2020年11月聯想的存儲DSS解決方案已和AI算法平臺進行對接，相信今后我們會有更廣闊的合作空間。此外，基于寒武紀芯片，在電力行業、交通行業等領域，聯想產品以及解決方案落地速度非常快。
