1月9日消息，據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子公司進(jìn)行洽談，考慮將其部分高端芯片生產(chǎn)外包出去。不過，英特爾并未完全放棄芯片生產(chǎn)，并希望繼續(xù)提高自己的制造能力。
知情人士表示，英特爾可能在兩周內(nèi)宣布外包計(jì)劃，目前尚未做出最終決定。英特爾需要從外部采購的元件最早可能要到2023年才會上市，而且將基于臺積電其他客戶已經(jīng)在使用的既定制造工藝。 與此同時(shí)，英特爾與三星的談判正處于更初級階段，而且三星的代工能力也落后于臺積電。臺積電和三星的代表均拒絕置評。英特爾發(fā)言人則重申了該公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)此前的評論。
斯旺曾向投資者承諾，當(dāng)英特爾在1月21日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)，他將同時(shí)宣布外包計(jì)劃，讓英特爾的生產(chǎn)業(yè)務(wù)重回正軌。作為世界上最著名的芯片制造商，英特爾歷來在先進(jìn)制造技術(shù)方面引領(lǐng)行業(yè)，這對保持現(xiàn)代半導(dǎo)體性能增長的步伐至關(guān)重要。不過，在生產(chǎn)工藝開發(fā)經(jīng)歷了長達(dá)數(shù)年的延誤后，英特爾已經(jīng)落后于那些自行設(shè)計(jì)芯片、并與臺積電簽約制造芯片的競爭對手。
在吉姆·凱勒(Jim Keller)的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾的設(shè)計(jì)師們轉(zhuǎn)向了模塊化生產(chǎn)微處理器的方法。這提供了更大的靈活性，既可以在內(nèi)部制造芯片，也可以將生產(chǎn)外包。但凱勒去年離開了英特爾，而AMD和蘋果等競爭對手則憑借自己強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力和臺積電更先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，正不斷蠶食英特爾的優(yōu)勢。
知情人士說，這給英特爾帶來了巨大的競爭壓力，迫使它在最后一刻對產(chǎn)品路線圖做出改變，使其決策過程變得更加復(fù)雜。斯旺解釋說，他之所以選擇在這個(gè)時(shí)間做出決定，是因?yàn)橛⑻貭栃枰嗁徯酒圃煸O(shè)備，以確保有足夠的產(chǎn)能，或者給合作伙伴足夠的提醒，讓他們做類似的準(zhǔn)備。他說，能夠以合適的成本按時(shí)向客戶交付領(lǐng)先的產(chǎn)品，這將決定英特爾使用多少外包服務(wù)。
知情人士稱，臺積電正準(zhǔn)備提供采用4納米工藝生產(chǎn)的英特爾芯片，不過初步測試使用的是較老的5納米工藝。該公司表示，將在2021年第四季度試產(chǎn)4納米芯片，并在明年開始批量出貨。臺積電預(yù)計(jì)將在今年年底前在臺灣省新竹縣寶山鄉(xiāng)投入運(yùn)營一個(gè)新工廠，如有需要，該工廠可以轉(zhuǎn)為英特爾的生產(chǎn)基地。
激進(jìn)投資者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股東對英特爾技術(shù)開發(fā)停滯表達(dá)了不滿，并敦促該公司進(jìn)行積極的戰(zhàn)略變革。
雖然英特爾以前也外包過低端芯片生產(chǎn)，但它始終將最好的半導(dǎo)體留在內(nèi)部生產(chǎn)，并認(rèn)為這是一種競爭優(yōu)勢。該公司的工程師歷來根據(jù)公司的制造工藝定制設(shè)計(jì)，因此將旗艦產(chǎn)品生產(chǎn)外包在過去是不可想象的。此外，作為全球80%個(gè)人電腦和服務(wù)器處理器的芯片供應(yīng)商，英特爾每年生產(chǎn)數(shù)億塊芯片。這種規(guī)模決定了任何潛在供應(yīng)商都必須擴(kuò)大產(chǎn)能才能滿足英特爾的需求。
英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變恰好發(fā)生在芯片行業(yè)需求激增和技術(shù)變革的關(guān)鍵時(shí)刻。通過在每個(gè)封裝中壓縮和塞進(jìn)更多晶體管來提高性能的傳統(tǒng)方法，正在被更復(fù)雜的技術(shù)所取代，這些技術(shù)包括將處理器和內(nèi)存組件堆疊到單個(gè)芯片中，以及為人工智能等任務(wù)引入更量身定制的設(shè)計(jì)。
AMD和其他公司通過對設(shè)計(jì)進(jìn)行細(xì)分，允許分階段組裝處理器的各個(gè)部件，這在一定程度上降低了制造工藝研發(fā)進(jìn)展無法以預(yù)期速度進(jìn)行的風(fēng)險(xiǎn)。英特爾表示，它也在朝著模塊化的方向發(fā)展。
【來源：網(wǎng)易科技】
