來源：CNMO
英特爾公司在 1 月 14 日召開了一次全體員工會議，英特爾新任 CEO 帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）出席了此次會議。據(jù)報(bào)道，Gelsinger 對英特爾員工說，" 我們必須為 PC 生態(tài)系統(tǒng)提供比 Cupertino（ 庫比蒂諾，蘋果總部）一家生活方式公司生產(chǎn)的任何產(chǎn)品都要更好的產(chǎn)品。"" 我們將來一定要這么好。"
Pat Gelsinger
英特爾本周早些時(shí)候宣布，現(xiàn)任首席執(zhí)行官鮑勃斯旺（Bob Swan）將于 2 月 15 日卸任，由 VMware 首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 接替。這標(biāo)志著 Gelsinger 重返英特爾，他此前在英特爾工作了 30 年。
英特爾最近面臨著來自蘋果和 AMD 的日益激烈的競爭。蘋果早在 6 月份就宣布了向自己的硅芯片的轉(zhuǎn)型，稱之為 "Mac 的歷史性一天 "。這一轉(zhuǎn)型進(jìn)展順利，與現(xiàn)有的基于英特爾的 Mac 相比，基于 M1 的 Mac 提供了令人印象深刻的性能和電池壽命。
雖然蘋果未來仍將在一些 Mac 電腦上使用英特爾芯片，但擺脫對英特爾的依賴意義重大。就在 AMD 從英特爾手中奪取游戲性能桂冠之際，新款 Ryzen5000 移動芯片也給其筆記本電腦的霸主地位帶來了壓力。
英特爾
Gelsinger 現(xiàn)在面臨著與蘋果、AMD 等公司競爭的現(xiàn)實(shí)，此前英特爾多年來一直在努力向 10nm 制造工藝轉(zhuǎn)型。英特爾還將其 7nm 芯片至少推遲到 2022 年，該公司目前面臨著是否將芯片制造外包的艱難決定。
彭博社最近報(bào)道稱，英特爾正與臺積電和三星商談將部分芯片生產(chǎn)外包。市場研究公司 TrendForce 稱，英特爾約 20% 的非 CPU 芯片將同時(shí)外包給臺積電和 UMC。
分析人士認(rèn)為，將自己的 CPU 生產(chǎn)外包，將使英特爾能夠更加靈活，專注于自己的設(shè)計(jì)，以從經(jīng)歷過的 10nm 問題中恢復(fù)過來。蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科和其他英特爾競爭對手已經(jīng)在使用臺積電進(jìn)行芯片生產(chǎn)。
