來源：快科技
隨著小米 11 的問世，2021 年驍龍 888 旗艦手機 " 大戰 " 也隨即拉開帷幕。
不久前，幾家主流手機廠商紛紛開啟對自家搭載驍龍 888 的旗艦機預熱，一時間，整個手機界 " 火藥味 " 十足，甚至有網友調侃道，新機預熱的陣勢快趕上春晚了。
目前，幾大游戲手機品牌都已陸續預告自家新機正在路上，包括華碩與騰訊聯合打造的 ROG 游戲手機也即將登場。
可以確定是該機也將搭載驍龍 888 處理器，雖然官方海報并沒有透露新機的定位，但根據以往華碩手機的迭代，我們還是可以推算出 ROG4 將主打旗艦手機市場。
今日，據博主 @數碼閑聊站稱，ROG4 將配備 60W/65W 的快充技術，同時采用雙電芯方案，等效 6000mAh± 的電池容量。
ROG4 有望成為現階段驍龍 888 處理器陣營中，電池容量最大的一款旗艦機型。
目前關于該機的詳細參數還未知曉，仍需等待官方進一步消息。
值得注意的是，ROG 官方發布的預熱海報其實暗藏玄機。
海報中顯示了白羊座的星體連線圖，而屬于白羊座的時間為 3 月 21 日 -4 月 19 日，官方或暗示 ROG4 將在此時間段與公眾亮相。
此外，結合海報中手機輪廓圖來看，ROG4 的全面屏設計將成亮點之一。
相信隨著 ROG 新一代游戲手機的登場，2021 年游戲手機陣營將展開一場激烈的較量，值得手游玩家的期待。
