來源：Techweb
蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示，將在 2021 年開始風險生產 3nm 芯片，然后將在 2022 年下半年進行量產。
此前，臺積電聲稱，與最近的 5nm 制程相比，其 3nm 制程將使芯片性能提高 10%-15%。此外，也有人說，3nm 芯片將降低 20% 到 25% 的能耗。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等等。目前，該公司在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設有設計中心。
去年 5 月 15 日，臺積電宣布，該公司擬在美國亞利桑那州建設一座先進晶圓廠，該工廠將采用 5nm 制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為 20000 片晶圓，計劃于 2021 年開工建設，2024 年量產。2021 年至 2029 年，該公司計劃向這一工廠投資 120 億美元。
此前，在 2020 年第四季度的財報中，臺積電預計，其 2021 年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元之間，遠高于市場觀察人士大多估計的 200 - 220 億美元。據說，大約 80% 的支出將用于先進的處理器技術。
產業鏈人士透露，在臺積電預計的 250 億 -280 億美元資本支出中，有超過 150 億美元預計將投向 3nm 工藝。
去年 12 月份，業內消息人士稱，蘋果已預訂臺積電的 3nm 產能。此外，有報道稱，該公司將使用臺積電的 3nm 制程技術生產用于 Mac 和 iPad 的 M 系列芯片以及用于 iPhone 的 A 系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的 3nm 工藝將準備在 2022 年制造 A16 芯片。
據悉，臺積電計劃 2021 年完成 3nm 的認證和試產。消息人士估計，該公司的 3nm 生產線預計將從 2022 年開始量產，目前規劃每年生產 60 萬顆芯片，即每月生產 5 萬顆。
