柔性電子以其獨特的柔軟性、延展性正成為全球電子技術研究的熱點。據報告研究，2019年到2025年，全球柔性電子行業的年復合增長率將達到近145%，到2025年市場規模將超過3000億美元。而提到全球柔性電子行業，就不得不提及近日處于“上市”風口的獨角獸企業柔宇科技。
作為柔性顯示行業的開拓者和領先者，柔宇科技成立于2012年，在全柔性領域的技術路線之爭尚處前期階段，柔宇科技就敢于大膽創新，走一條沒有人走過的道路。它沒有把研發路線放在傳統的看似更成熟但存在挑戰物理學基礎原理的LTPS低溫多晶硅方向，而是創造性開始超低溫非硅制程集成技術ULT-NSSP的研究，依靠技術占得先機。
ULT-NSSP技術使用非硅材料， 繞開了硅材料固有的缺陷，使得工藝流程簡化、制程溫度更低，可選擇材料范圍更廣，且量產良品率和產品彎折可靠性大幅提升。柔宇科技CEO劉自鴻博士就另辟蹊徑，自主研制ULT-NSSP技術的經歷曾對媒體表示，“我們一直在黑暗中打著手電筒挖地洞”。過去，中國很多企業采取的更多是“看到做”路線，看到別人做什么就跟著做什么，而柔宇走的卻“想到做”路線——有一個想法，卻沒有前人的路能夠去跟隨，只能按照自己的想法一點點去研發，跟它死磕到底。
柔宇ULT-NSSP技術如何？美國工程院院士、美國藝術科學院院士、斯坦福大學化學工程系主任鮑哲南教授鮑哲南教授表示，“在全柔性顯示領域，柔宇創新開發的超低溫非硅制程集成技術，是當前全球范圍有望革新傳統顯示產業的原創技術。創始團隊劉自鴻博士、余曉軍博士、魏鵬博士都來自清華大學和美國斯坦福大學，分屬電子工程、材料、化學領域內全球頂尖的科學家和創新家，恰好組成了柔性核心技術的‘三叉戟’，這在全球柔性集成電子技術領域是一個處于金字塔尖的組合。不同學科領域頂級的有機組合，構建了柔宇技術突破的基石。從技術積累數量上來看，柔宇已有3000多項圍繞‘柔性’的核心自主技術知識產權，非常難能可貴。”
2014年8月，柔宇科技在ULT-NSSP技術的基礎上，開發出了全球最薄厚度僅為0.01mm的全彩色柔性屏；2018年，柔宇點亮了全球首條全柔性屏大規模量產線點亮投產；同年，柔宇發表了全球首款折疊屏手機——FlexPai，將折疊屏手機從理論落地現實；2020年3月，柔宇發布第三代蟬翼全柔性屏，9月搭載第三代蟬翼全柔性屏的FlexPai 2上市，獲得國內外眾多大獎。
如今，柔宇在ULT-NSSP技術基礎上，已經形成了移動終端、文娛傳媒、智能交通、智能家居、運動時尚、辦公教育領域六大業務板塊，和空客、LV、豐田、中興通訊、格力、中國移動、順豐等500余家國際級大客戶展開合作。2020年，柔宇科技更是以60億美元估值躋身《2020中國新經濟獨角獸200強榜單》前12名企業，同時摘得《中國企業家》2020年度”中國科創企業百強榜”榜單桂冠。
柔宇手握核心技術，并擁有廣泛市場，在未來的柔性行業，在即將到來的新一輪面板革命中，柔宇無可否認，是一個不可忽視的存在，它的技術和市場，可能會為我國顯示面板行業帶去前所未有的主動權和優勢。
