1月23日消息，據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，三星電子（ Samsung Electronics Co. ）獲得英特爾（Intel Corp.）的第一筆訂單。
一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，英特爾將其南橋芯片組（south bridge）的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計算機輸入輸出操作的作用。
據(jù)悉，英特爾委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU）。臺積電計劃使用4納米工藝制造英特爾的GPU，計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。
三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)英特爾的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當(dāng)于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3％。
一位業(yè)界相關(guān)人士表示：“雖然這次三星未能拿下英特爾的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎(chǔ)。”
對于這一消息，三星拒絕置評。
三星的奧斯汀晶圓廠采用14納米制程技術(shù)。與制造智能手機應(yīng)用處理器（AP）和中央處理器（CPU）的7納米和5納米工藝相比已經(jīng)過時了。
韓國梅瑞茲證券分析師金善宇（音）表示：“一旦三星電子擴充奧斯汀晶圓廠產(chǎn)能，將能夠使用5納米制程技術(shù)生產(chǎn)高附加值產(chǎn)品。”
去年三星買下奧斯汀工廠附近的土地，致使對該公司擴大代工產(chǎn)能的期待升溫。另外，美國最大的微處理器制造商英特爾已經(jīng)將部分GPU和芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。
本月初，彭博社報道，臺積電正準備為英特爾提供基于4納米工藝的芯片制造能力。據(jù)知情人士透露，明年年底開始，臺積電極有可能將3納米制程技術(shù)用于制造CPU。
通過把南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星，英特爾將能夠?qū)Ｗ⒂谘邪l(fā)其旗艦產(chǎn)品——CPU。對于三星而言，英特爾的外包訂單可能會凸顯其市場競爭力。目前，在全球芯片代工市場，三星排名第二，僅次于臺積電。
英特爾在使用10納米制程技術(shù)制造最新處理器，而三星和臺積電則作為大型鑄造廠使用5納米和7納米工藝生產(chǎn)芯片。
在CPU市場上，與英特爾競爭的AMD是臺積電的主要客戶。臺積電使用7納米工藝制造AMD的芯片。自去年以來，AMD的CPU制造能力似乎已經(jīng)超過英特爾，促使英特爾考慮將部分芯片外包給晶圓代工商。
去年早些時候，英特爾首席財務(wù)官喬治·戴維斯（George Davis）曾表示，其10納米制程“不是英特爾擁有的最佳節(jié)點”，并且其10納米制程工藝在競爭中落后。而與14納米和22納米工藝相比，10納米制程的生產(chǎn)率更低。”
業(yè)界觀察家表示，英特爾計劃從2023年下半年開始，將部分CPU訂單交給代工廠。如果三星電子擴大奧斯汀代工廠，啟動5納米制程工藝生產(chǎn)，就可能會獲得英特爾的CPU處理器外包訂單。
上個月，三星宣布已達成協(xié)議，將使用其8納米工藝，生產(chǎn)英偉達的下一代圖形處理器（GPU），即Ampere GeForce RTX30系列。
根據(jù)市場研究機構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，去年9月，三星在全球晶圓代工市場的份額為16.4％，今年有望達18％。而臺積電的市場份額將持續(xù)保持在54％。預(yù)計到2021年，全球晶圓代工市場將同比增長6％，規(guī)模達到894億美元。
【來源：金融界網(wǎng)】
