來源：手機中國
進入 2021 年了，AMD 的下一代顯卡是時候曝光了，接替去年 RDNA2 的應該是研發中的 RDNA3 架構，代號 Navi 3X，其中大核旗艦 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架構，2 倍規模。雖然計算卡上的 CDNA 架構做到了 120 組 CU 單元，不過游戲用的 RDNA2 架構現在最多 80 組 CU 單元了，RDNA3 架構要繼續增加 CU 單元，只是實現的方式有些特別。
RDNA3 架構升級（圖源來自網絡）
近日，一直備受期待的 AMD 的新一代顯卡正式曝光，延續去年 RDNA2 架構的習慣，今年新顯卡將使用 RDNA3 架構，其代號為：Navi 3X。已知的大核旗艦 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架構，2 倍規模，計算卡上的 CDNA 架構將做到 120 組 CU 單元。目前游戲用的 RDNA2 架構最多擁有 80 組 CU 單元，如果 RDNA3 架構想要繼續增加 CU 單元，就需要改變其封裝設計。
AMD RDNA3 架構顯卡（圖源來自網絡）
來自其他渠道的信息表示，這款 RDNA3 架構的 Navi 31 可能會采用 MCM 多芯片封裝設計，主要由 2 組芯片組成，每個 80 組 CU 單元，這樣合起來就是 160 組 CU 單元，規模翻倍，理論上性能也會翻倍。另外，RDNA3 還會在光追方面進一步加強，去年推出的 RX 6000 系列顯卡雖然也支持了硬件光追，但性能還不如 RTX 30 系列，AMD 還得繼續提升。不過有消息稱，AMD 開發了一種新技術，基于 MCM 及新的命令處理器來協調下一代 GPU 的光追，有可能就是針對 RDNA3 研發的。
至于 RDNA3 顯卡的發布時間，它應該是跟 CPU 中的 Zen4 架構對應，用上 5nm 工藝，2022 年問世，最快是今年底發布。
