來源：IT之家
聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯今日透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發布。但他沒有透露相關的客戶名單。
IT 之家了解到，聯發科本周三推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后有多家 OEM 廠商對新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme 等，并預告新機將在 2021 年陸續上市。
此外，聯發科方面還透露天璣 1200 芯片早在 2019 年就已經開始立項，但關于 " 為什么立項這么早還沒有用得上 Cortex-X1" 這個問題，聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男并未正面回答，僅表示天璣 1200 比上一代相產品在性能提升達 22%、能效提升 25%，" 這是我們跟友商不一樣的看法或者說策略 "。
關于 " 天璣 1200 為什么選用 6nm 而非 5nm 制程工藝 " 的問題，李俊男透露聯發科的 5nm 芯片規劃正在進行中，而至于在天璣 1200 的 6nm 則是因為聯發科認為在臺積電更成熟的 6nm 會有更穩定的表現。
