(ChinaZ.com) 1月26日消息:據Digitimes報道，聯發科除了發布天璣1200、1100兩款旗艦芯片，今年也將陸續發布中低端SoC芯片，天璣700/800系列有望于今年上半年發布。
其中，聯發科新款天璣700系列計劃于第二季度初發布，新款天璣800預計將于MWC2021世界移動通信大會上發布。預計今年的MWC大會定于2月23-25日在上海舉辦。
Digitimes表示，聯發科新一代天璣700/800系列芯片將支持5G，但是制造工藝下降為臺積電10nm、12nm 制程，針對入門級5G手機設計。新一代芯片將支持6GHz以下的5G信號，并且多媒體性能和游戲性能也會提高。
圖片來自 MediaTek
此前聯發科發布了年度旗艦芯片天璣1200，采用了臺積電6nm 工藝，擁有1個 Cortex-A78大核3.0GHz，3個 Cortex-A782.6GHz 和4個 Cortex-A552.0GHz 核心，GPU為G77MC9。相比天璣1000+，天璣1200的性能提升22%，GPU提升13%。天璣1200支持 UFS 3.1雙通道閃存、2億像素相機傳感器等， 并支持全場景的5G 連接，以及5G高鐵模式和5G電梯模式等。
