在最高時鐘頻率為2,133MHz的情況下，采用 200B BGA 封裝的華邦 4Gb LPDDR4X 芯片的數據傳輸速率高達 4,267Mbps
(2021 年 2 月 3日中國，蘇州訊） 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子，今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用于 Flex Logix®全新InferX™ X1 邊緣推理加速器，滿足物體識別等高要求AI應用的需求，助力Flex Logix®在邊緣計算領域取得突破性成果。
Flex Logix推出的InferX X1邊緣推理加速器芯片采用了獨步業界的開創性架構，具有可重構的張量處理器陣列。搭載華邦LPDDR4X 芯片，針對復雜神經網絡算法（例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的處理，可提供更大的處理量與更低的延遲，同時成本更低，遠勝于目前市場上的 AI 邊緣計算解決方案。
華邦 DRAM 產品營銷中心技術總監 Robert Chang 表示：“我們選擇 Flex Logix InferX X1 AI 加速器，是因為它可以提供最高的每單位成本運算量，這種優勢對于高容量主流應用的開發與推廣來說，非常關鍵。應用華邦 LPDDR4X 芯片， InferX X1可充分發揮其價格與效能的優勢，最終將推理功能引入邊緣計算市場，從而大幅擴展其在 AI 領域的應用范圍。”
為了支持 InferX X1最高可達7.5 TOPS 的超高速運行速度，同時將功耗降到最低，Flex Logix 選擇將加速器與華邦的 W66CQ2NQUAHJ 相結合。在 2,133MHz 的最高時鐘頻率下，華邦4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高達4,267Mbps 的最大數據傳輸速率。為了配合電池供電系統，以及其他功率受限的各種應用，W66 系列裝置可以在 1.8V/1.1V 主供電模式下，以及0.6V資料吞吐區電軌的靜態模式下供電運作。同時，W66系列裝置還配備節能模式與部分數組的自我刷新（self-refresh）功能。
華邦 LPDDR4X DRAM搭配用于邊緣服務器與網關的 InferX X1 處理器，在Flex Logix 半高/半長 PCIe 嵌入式處理器板卡上運行順暢。此系統充分利用了 Flex Logix 的架構創新，例如可重新配置的優化數據路徑可以減少處理器與 DRAM 之間的流量，從而提升處理量并降低延遲。
Flex Logix 的 AI 推理產品銷售與營銷部副總裁 Dana McCarty 表示：“獨特的 InferX X1 處理器與華邦高帶寬 LPDDR4X 芯片攜手并進，將為邊緣 AI 效能樹立全新的標桿。這是一次前所未有的創舉。我們通過經濟實惠的邊緣計算系統，實現了復雜的神經網絡算法，即使在處理數據密集的高清視頻流時，也能實現高精度的物體檢測和圖像識別。”
華邦4Gb W66CQ2NQUAHJ 由兩個 2Gb 晶粒以雙通道組態組成。每個晶粒內以八個內部存儲器區塊進行排列，支持同時作業。芯片采用 200 球 WFBGA 封裝，尺寸為 10mm x 14.5mm。
