盡管高通在智能手機大盤增速放緩的大環境下交出了營收、利潤雙增長的成績單,但由于營收卻不及預期以及市場對芯片缺貨帶來的擔憂,高通盤后跌逾6%。
2月4日凌晨,高通發布了2021財年(截至2020年12月27日)第一財季財報。報告顯示,根據美國通用會計準則(GAAP)計算,高通第一財季凈利潤為24.55億美元,比去年同期的9.25億美元增長165%;營收為82.35億美元,比去年同期的50.77億美元增長62%。
5G手機是高通業績的重要支撐,具體來看,第一財季高通芯片銷售強勁增長,手機芯片同比增長79%至42.2億美元,射頻前端芯片同比增長157%。高通預計2021財年手機出貨量將實現“高個位數”增長,在此期間將有4.5億-5.5億部5G設備上市。
在此前全球調研機構Counterpoint Research發布的報告中,中國成為5G手機的最大貢獻者,近八成的手機出貨量來自于中國市場。
但芯片的缺貨潮也在蔓延至手機芯片領域。“半導體行業供應短缺已成一種普遍現象,”高通總裁安蒙表示,“用于電腦、汽車和許多其他聯網設備的芯片的訂單正在潮水般涌來,而整個行業的生產負擔都集中在亞洲為數不多的工廠身上。”
根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究,下游部分芯片交期已長達10個月以上。繼8英寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后,PCB板、封測、芯片,國外IC以及國產芯片都開始出現了產能緊缺。
一手機供應鏈人士對第一財經記者表示,目前8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發的“多米諾骨牌”效應正在向全行業傳導,上游晶圓代工會優先給大客戶以及高毛利的產品排單,以擠壓其他元器件產品,同時將下游的需求放大了數倍,風險性極高。
不過,安蒙表示,(手機)芯片供應狀況到2021年下半年應會有所好轉。
對于未來業績,高通預計第二財季調整后EPS為1.55-1.75美元,好于分析師預期的1.55美元,預計第二財季營收72-80億美元,也好于分析師預期的71億美元。但高通預計第二財季許可證部門銷售額為12.5-14.5億美元,低于市場預期的14.3億美元。
此外,對于高通來說,與小米的合作關系也成為了影響未來業績的關鍵因素。
1月14日,美國政府將9家中國企業列入所謂與軍方相關的黑名單中,其中包括手機制造商小米。根據相關投資禁令,美國投資者需在今年11月11日前出售所持公司的股份。受這一消息影響,小米公司股價在1月15日大跌10.26%。
同一天,小米集團發布澄清公告,稱公司一直堅持合法合規經營,并遵守經營地的相關法律法規,服務和產品皆用于民用或商用。隨后,小米集團又于美國東部時間1月29日在美國哥倫比亞特區地方法院起訴美國國防部和美國財政部。
有消息稱,小米旗下手機系統MIUI在新版內測中,已經移除了Google框架白名單,這也意味著未來小米公司旗下手機將無法順利的安裝Google提供的GMS服務,谷歌提供的所有APP和基于GMS的一系列APP,在小米手機上都無法正常使用。而目前從海外版小米的使用狀況來看,第一財經記者了解到,用戶依然可以正常使用谷歌的相關應用。
值得注意的是,為了表示對中國市場的重視,安蒙2月3日在中國開通了社交平臺,并在微博上曬出了用小米11拍出的照片,隨后小米創始人雷軍在下方點贊。
業內人士認為,高通將會極力說服美國政府,避免和華為類似的事件發生在小米身上。
【來源:第一財經】