(ChinaZ.com) 1月22日消息:2020年12月30日，比亞迪公司董事會(huì)發(fā)布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司籌劃分拆上市事項(xiàng)，將啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。對(duì)此，比亞迪方面表示，本次分拆計(jì)劃是為了更好地整合資源，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議，準(zhǔn)備打造車規(guī)級(jí)麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。據(jù)悉，麒麟710A在此之前是由中芯國(guó)際代工并量產(chǎn)，采用的是14nm制程工藝。
日前又有媒體報(bào)道稱，比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片，并預(yù)計(jì)在不久后便會(huì)有新的突破。資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，如今已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用，逐步實(shí)現(xiàn)其他車規(guī)級(jí)核心半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代。
現(xiàn)在據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，就華為與比亞迪合作開發(fā)麒麟芯片一事，有比亞迪相關(guān)人士回應(yīng)稱，「該消息不屬實(shí)」。
