（ChinaZ.com）1月27日 消息:盡管英特爾一直都是計(jì)算機(jī)芯片市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)者，但這家公司卻一直無法推進(jìn)其更先進(jìn)制程工藝，并最終導(dǎo)致在1月份更換了其CEO，將由帕特·帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）從2021年2月開始擔(dān)任CEO，接管公司大權(quán)。
有關(guān)英特爾的另一項(xiàng)重大發(fā)展決定也最近在網(wǎng)上浮出水面。根據(jù)媒體的報(bào)道，英特爾將其芯片業(yè)務(wù)的制造外包給了臺(tái)積電等公司，其中包括3nm芯片的制造計(jì)劃。
該報(bào)告稱，英特爾即將推出的3nm工藝設(shè)計(jì)的芯片將與2022年下半年投入量產(chǎn)，這會(huì)使得英特爾成為臺(tái)積電3nm工藝的第二大客戶，僅次于蘋果。
此前有報(bào)道稱，英特爾一直在與臺(tái)積電和三星進(jìn)行談判，因?yàn)樵摴菊谔剿鲗⑵涓叨诵酒圃鞓I(yè)務(wù)外包的可能性，雖然該報(bào)告聲稱英特爾已于臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，但據(jù)說三星也處于初步談判階段。
英特爾一直都是半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，這家公司的市值約為2300億美元。但近幾年，英特爾似乎失去了對(duì)市場(chǎng)的控制力，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD將芯片制造外包給第三方制造商，從而在PC市場(chǎng)獲得了不錯(cuò)的成績(jī)。
