近日，知名市場調研機構IDC公布了2020年全年中國手機市場數據報告。此次，IDC著重介紹了中國5G手機芯片市場的情況，在2020年第四季度，聯發科一躍成為國內5G手機芯片市場的第一名，排名二三的分別為蘋果、高通。聯發科為何能在激烈的5G手機芯片市場競爭中脫穎而出呢？
IDC公布了2020年全年中國手機市場數據報告（圖/IDC）
首先，截止2020年底，聯發科的5G芯片包括天璣1000、800、700系列多款芯片，搭載這些芯片的手機終端覆蓋了從高端到主流價位市場，聯發科完整的5G芯片產品布局滿足了不同消費者和廠商的需求。
2019年6月國內開始發放5G商用牌照，第四季度5G網絡落地，而手機市場的5G普及比網絡布建有所延遲，直到2020年第二季度仍以高端旗艦5G手機為主，高昂的售價導致5G手機的普及程度并不高。直至2020年二至三季度，OPPO、小米、vivo、realme、華為、榮耀等品牌搭載天璣系列5G芯片的機型陸續上市，推動了5G手機開始全面走向主流價位市場。可以說，5G手機的普及和天璣系列5G芯片的表現有密不可分的關系，聯發科在5G手機芯片市場登上榜首自然實至名歸。
其次，聯發科天璣系列芯片的5G關鍵技術一直跑在前沿，5G SoC均采用集成式5G基帶設計，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、雙5G均支持NSA和SA網絡、雙VoNR等領先的5G通信技術，再加上在AI、影像、視頻和游戲上布局的先進技術，天璣系列5G芯片有助于手機廠商開發出多種“爆款”手機產品。
首發天璣820芯片的Redmi10X開售即成爆款（圖/小米）
如去年首發天璣820的Redmi 10X，首銷僅5分鐘破億。搭載天璣1000+ 5G芯片的realme X7 Pro首銷即喜提京東、天貓和蘇寧的銷量/銷售額的第一，這些爆款5G手機的熱銷正是天璣系列5G芯片市場口碑的縮影。
最后，目前在安卓手機芯片的公開供應市場上，主要還是高通和聯發科兩家5G芯片供應商角逐。IDC在報告中評論到：“高通在國內的產品線布局相對簡單，但入門級產品的缺貨與延遲，令其下半年與第四季度國內市場份額出現下滑。”相較于聯發科完整且快速的5G產品布局，高通5G芯片產品組合則顯得比較簡單，全力押寶的旗艦級驍龍865芯片采用了外掛5G基帶設計，據中國移動終端評測報告顯示，其部分場景的5G應用表現不如華為海思和聯發科天璣。
展望2021年，5G手機芯片市場競爭仍然激烈。IDC中國研究經理王希表示，得益于國內市場始終將疫情影響維持在可控范圍之內，2021年內市場的需求端將表現得更加穩定。目前智能手機市場無論從品牌格局層面，還是上游芯片層面，都在持續孕育著發展與變化的機會。而行業參與者們主動發力，競爭市場機會的過程，也將帶動國內手機市場逐步回暖。
