臨近春節(jié)，5G科技圈又拋出一個(gè)重磅炸彈。2月9日，高通正式對(duì)外發(fā)布驍龍X605G基帶芯片及射頻系統(tǒng)解決方案，為本就已經(jīng)很火熱的5G行業(yè)，再添一道開年“大菜”。
高通5G芯片驍龍X65基帶，已經(jīng)是高通第四代5G基帶了。前三代分別是2016年高通發(fā)布的全球第一款5G基帶驍龍X50，是5G發(fā)展史上的重要里程碑。2019年2月，高通推出第二代5G基帶芯片驍龍X55和射頻系統(tǒng)，支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、5G FDD頻段、動(dòng)態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性，制造工藝也升級(jí)到7nm。高通第三代5G基帶芯片就是現(xiàn)在大熱的驍龍8885G芯片所集成的驍龍X605G基帶，它采用5nm制程工藝打造，能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速率，將5G網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化到了全新水平。
如今，高通在前三代5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)的基礎(chǔ)之上，正式推出第4代5G基帶到天線的解決方案驍龍X65。驍龍X65是業(yè)內(nèi)首款采用4nm制程工藝打造的5G基帶芯片，也是全球首個(gè)支持10Gbps5G速率和首個(gè)符合3GPP Release16規(guī)范的5G基帶及射頻系統(tǒng)，在5G發(fā)展史上有著非凡的意義。
10Gbps，是無(wú)線通信消費(fèi)史上的一大標(biāo)桿，這意味著，5G正式進(jìn)入萬(wàn)兆時(shí)代，5G手機(jī)將擁有完全不遜于有線寬帶的超級(jí)連接速率，無(wú)線通信將有能力支撐目前消費(fèi)級(jí)的所有超大帶寬應(yīng)用。
可能很多網(wǎng)友對(duì)10Gbps到底是多快沒(méi)有什么概念，列舉一組對(duì)比數(shù)字，就能一目了然。
在2010年開始商用的4G網(wǎng)絡(luò)速率只有100Mbsp，十年后的2020年也就是去年，速率提升到了千兆級(jí)，增長(zhǎng)了10倍，到現(xiàn)在驍龍X655G基帶的發(fā)布，直接將速率提升到了萬(wàn)兆級(jí)的10Gbps，相當(dāng)于10年前4G移動(dòng)通信速率的100倍，足以媲美光纖。
不僅是連接速率的大幅度提升，高通第四代5G基帶驍龍X65芯片還擁有最全面的頻譜聚合，覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合，F(xiàn)DD和TDD，通過(guò)使用碎片化的5G頻譜資產(chǎn)，為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)極致靈活性。
與第4代高通QTM545毫米波天線模組搭配，驍龍X655G基帶及射頻系統(tǒng)能夠支持比前代產(chǎn)品更高的發(fā)射功率，支持包括n259（41GHz）新頻段在內(nèi)的全球所有毫米波頻段，旨在擴(kuò)大移動(dòng)毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升能效，同時(shí)保持與前代產(chǎn)品一樣緊湊的占板面積。
全新的高通驍龍X655G基帶芯片，不僅沒(méi)有讓我們失望，還在這個(gè)年末給我們帶來(lái)很多驚喜，即使是在疫情的籠罩下，高通驍龍這一代的5G基帶無(wú)論是在設(shè)計(jì)工藝、連接速率還是全球5G網(wǎng)絡(luò)兼容性等等各個(gè)方面，依然走在了世界前沿。
