今年，在手機芯片方面，與往年相比不同的是，各家的旗艦芯片來得也更早一些，并且在性能方面也絲毫沒有因為時間提前就偷工減料。兩大芯片制造商都拿出了誠意滿滿的旗艦芯片。剛進入11月，聯發科就給我們帶來了天璣9200，號稱九大首發，而高通也不落人后，第二代驍龍8也在11月正式發布，并且不再是前作“擠牙膏”式的升級，各項指標可以說是突飛猛進。
從規格來看，兩家廠商的芯片性能都可以說是全方位得到提升，天璣9200首發帶來了臺積電第二代4nm工藝、Cortex-X3超大核CPU、移動端硬件級光追和Vulkan 1.3、UFS 4.0存儲、Wi-Fi 7 Ready、藍牙5.3等等。
（圖來源于網絡）
而在其后發布的驍龍8 Gen 2基本也都跟進了這些功能，但在CPU頻率和Wi-Fi 7速率方面，驍龍8 Gen 2的更高，而天璣9200依然在更高頻率內存、八通道存儲等方面保持領先。
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此次兩大平臺最重點的升級就是AI方面，如天璣9200的第六代APU支持混合運算、智能神經網絡架構，高能效AI架構較上一代提升了35%的AI性能，還大幅降低各類AI應用的功耗；二代驍龍8則首個支持INT4整數格式，號稱性能提升4.35倍。
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兩大平臺代表了安卓平臺目前所能達到的最強性能，與其各自的前作相比，天璣9200在聯發科天璣9000的優秀口碑下，進一步突破，把高端芯片的性能又往上拔高了一個臺階。聯發科自從攜帶天璣平臺重返高端領域以來，始終追逐著高性能、新技術，成為唯一可以和高通驍龍掰手腕的移動平臺，也讓市場、廠商、用戶都有了新的選擇。
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高通驍龍8 Gen2也一改近幾年一直被人詬病的“擠牙膏”式升級的問題，GPU的性能得到大幅提升，達到了目前的最頂級，此外，功耗控制也是安卓端最強。這不由得讓人感嘆，曾經那個獨占鰲頭的高通好像又回來了。
兩大移動平臺激烈競爭，合力帶動了整個安卓平臺的強勢崛起，也給予了蘋果A系列空前的壓力。
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在之前的許多年，蘋果A系列無論性能還是技術創新都輕松碾壓整個安卓陣營，但是近兩年，或許是對自身產品力的過度自信，蘋果好像舍不得在A系列芯片上加多投入，近兩年的A系列芯片都并不足以讓人驚喜，甚至被不少用戶評價各種“復刻”安卓平臺。
反觀安卓平臺，安卓SoC已經開始超越蘋果A系列，技術創新更是多處碾壓蘋果。在多個方面都已經可以跟蘋果A系列并駕齊驅甚至是超越，或許會倒逼蘋果A系列發力，給消費者帶來更驚艷的作品。
編輯點評：在市場的良性競爭下，激烈的市場斗爭會促進整個行業的發展與進步，最終才能讓消費者享受到更先進的技術、更高端的性能、更豐富的設備。我們也無比期待高通和聯發科繼續發力，給安卓Soc帶來更多優秀的作品。同時也期待著市場上新的競爭者的出現，在老牌巨頭們的斗爭中注入新的活力。
