在顯存技術上，大家都認可HBM顯存是當前最好的，性能遠超常規的GDDR顯存，但是成本太高，導致好技術無法普及，而三星則是把GDDR6顯存打磨出花了，推出了全新的GDDR6W顯存，1.4TB/s的帶寬已經逼近HBM2E的水平了。
這個GDDR6W顯存并不是JEDEC的新新標準，而是三星在GDDR6基礎上使用扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術開發出來的新品，面積相同的情況下顯存容量及帶寬翻倍。
在之前的封裝中，GDDR6芯片需要安裝在PCB基板上，而使用FOWLP封裝技術，內存芯片可以直接安裝在硅晶圓上，不涉及PCB，因此可以減少封裝厚度，還可以改善散熱。
用上FOWLP技術之后，GDDR6W顯存的核心容量從16Gb翻倍到32Gb，IO位寬從x32翻倍到x64，也就是容量及性能都翻倍了。
FOWLP封裝技術面積不變，而且放棄PCB基板之后厚度也從之前的1.1mm減少到了現在的0.7mm，薄了36%，同時維持GDDR6相同的熱特性。
GDDR6W顯存在帶寬及容量翻倍之后，已經可以直逼HBM2E顯存了，前者是512bit位寬、22Gbps速度，帶寬1.4TB/s，而HBM2E是等效4096bit位寬，頻率3.2Gbps，帶寬1.6TB/s。
根據三星所說，今年Q2季度三星就完成了GDDR6W顯存的JEDEC標準化工作，看樣子有可能成為新的標準，除了顯卡之外還可以擴展到筆記本電腦等小型設備，或者AI、HPC高性能計算等場合。
來源：快科技
