（ChinaZ.com）2月19日 消息:據業內人士透露，高通已經決定將其下一代基帶芯片驍龍X65及子型號X62的生產外包給三星電子的代工部門，這是三星在獲得驍龍888SoC代工訂單之后，又再次獲得高通的芯片代工合同。
目前已知該合同的生產量價值達到約1萬億韓元（58.4億人民幣），這將會帶三星的代工部門繼續創造更多的收入來源。高通下一代的基帶芯片驍龍X65是首款通過4納米制程生產的5G芯片，它最高可提供10Gbps的數據傳輸速度，比LTE調制解調器芯片快100倍。
三星電子計劃最早在2021年下半年開始生產4納米芯片。目前只有三星電子和臺積電兩家公司宣布了在半導體行業大規模生產4納米芯片的計劃。
目前在芯片代工領域，臺積電依然是該行業的第一地位，三星則排名第二，距離臺積電有著不小的差距，但三星都投入百億美元的資金，用于新工藝的研發與設備之上。近幾年三星的工藝制程逐步追上臺積電，并在2020年拿到了高通旗艦芯片驍龍888的代工訂單。不過臺積電這邊先進的制程也處于滿負荷運轉，蘋果、英特爾等公司也占據大多數的先進制程產能。
