中國造“芯”力量正在快速提升。近日，在剛剛結束的全球芯片頂級會議ISSCC 2021上，百度昆侖芯片登上“熱點商用芯片發(fā)布”環(huán)節(jié)，亮相在了“芯”世界的舞臺，展示了中國芯片力量的崛起和突破。
此前，百度昆侖團隊已在業(yè)界芯片頂級會議Hotchips上發(fā)表過4篇論文，是國內發(fā)表論文最多的單位。在去年舉辦的第十五屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會上，百度昆侖芯片也從眾多同行業(yè)競爭者中脫穎而出，榮膺“優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品”稱號。百度在芯片科技領域的突出成績，獲得了行業(yè)、市場、學術界的多重肯定，也正因如此吸引到了又一行業(yè)頂會ISSCC的目光。
（百度昆侖獲2020“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎）
話說ISSCC是什么？為什么稱其為世界頂級會議呢？ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）中文名叫“國際固態(tài)電路年度會議”，是始于1953年的世界級頂會，并同時受到集成電路設計領域學術界和企業(yè)界的認可，也是公認的最高級別專業(yè)會議，一直被認為是集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會”。該會議通常是各個時期國際上最尖端固態(tài)電路技術的最先發(fā)表之地，眾多集成電路歷史上里程碑式的發(fā)明都是在這里首次披露。例如，世界上第一個GHz的微處理器，世界上第一個多核處理器等。此次百度昆侖芯片的出現(xiàn)，也是來自中國大陸的商用芯片難得地站在ISSCC舞臺上的高光時刻。
近年來，中國飽受缺芯之痛，包括互聯(lián)網巨頭、家電巨頭、風險投資在內的各路資本紛紛加大了對國內芯片產業(yè)的投資力度。不過芯片的生產也不是“一口就能吃成胖子的”，還存在門檻高、周期長等問題，國產芯片企業(yè)需更加努力。
事實上，相比國內其他互聯(lián)網企業(yè)，百度在自研芯片這條路上占據著先發(fā)優(yōu)勢。早在10年前，百度就開始采用FPGA自研AI芯片。同時，百度在通用芯片上融合了自身在算法和數據方面的天然優(yōu)勢，采用軟硬一體化的發(fā)展戰(zhàn)略，并且更注重性能、性價比和生態(tài)。據官方數據顯示，百度昆侖是中國第一款云端全功能AI芯片，第一代昆侖基于百度自研的昆侖XPU架構，使用14nm工藝設計制造，可實現(xiàn)64-256TOPS的峰值算力，功耗為150W，2020年已實現(xiàn)量產部署2萬片，可以說百度昆侖芯片在性能方面已達到世界一流水準。
目前自主研發(fā)的百度第二代昆侖芯片已完成設計，并計劃于今年開始量產之外，百度昆侖2還采用了7nm工藝，相比百度昆侖1，百度昆侖2的性能有望實現(xiàn)三倍的提升，百度昆侖2的技術成熟度已能夠支撐大規(guī)模量產產品，且廣泛部署于包括搜索、工業(yè)互聯(lián)網、智能交通等業(yè)務領域。未來，百度昆侖芯片將在更多業(yè)務場景中得以應用，加速推動各行各業(yè)的智能化升級。
除用于通用AI處理器的昆侖系列之外，還于2019年發(fā)布了用于語音交互場景的百度鴻鵠芯片。大眾所熟知的百度智能音箱產品正是通過搭載鴻鵠芯片，使產品性能得到了跨越式提升，鴻鵠芯片也為百度領跑智能音箱賽道提供了動力加成。
新一輪的全球智能化浪潮，對各個“科技大廠”的硬件制造和軟件算法都提出了高要求。在這中間，百度公司不斷發(fā)揮著科技企業(yè)的“頭雁效應”，通過積極地國際學術交流，促進著芯片前沿技術的發(fā)展，也為我國在世界芯片舞臺贏得了寶貴的話語權。大家在發(fā)出贊嘆的同時，也可以一起期待百度“造芯”接下來的突破！
