近日,第68屆全球半導體芯片行業(yè)頂級會議ISSCC 2021圓滿結束,百度昆侖芯片亮相“熱點商用芯片發(fā)布”環(huán)節(jié),這是中國商用芯片難得地站在ISSCC舞臺上的高光時刻。此外,根據(jù)Q4財務報告顯示,百度自主研發(fā)的昆侖二代芯片即將在2021年量產,性能可達一代的三倍,并將部署在搜索、工業(yè)互聯(lián)網、智能交通等業(yè)務領域。
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)國際固態(tài)電路會議由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)舉辦,是世界學術界和工業(yè)界公認的集成電路設計領域最頂尖的盛會,也被認為是“芯片奧林匹克”。早在2020年8月,百度昆侖團隊就在另一個國際頂級高性能芯片會議Hotchips上發(fā)表4篇論文,是國內發(fā)表論文最多的單位。這次再獲ISSCC肯定認可,持續(xù)凸顯了百度在人工智能芯片方面深厚的技術積淀和對技術創(chuàng)新的引領性。
據(jù)悉,百度2010年就已開始使用FPGA做AI架構的研發(fā),2011年開展小規(guī)模部署上線,2017年完成超過1萬片F(xiàn)PGA部署;到2018年,便首次對外發(fā)布了自主研發(fā)的AI芯片——百度昆侖,2019年下半年流片成功。截至目前,實現(xiàn)量產的百度昆侖1已在百度搜索引擎及云計算用戶部署2萬片。百度昆侖在10年積累中,跨過了研發(fā)、市場推廣、大規(guī)模應用部署等多個高峰,真正做到了厚積薄發(fā)。
隨著AI技術的高速發(fā)展與快速落地,AI芯片已成為科技競爭的制高點,只有通用的AI處理器方可在激烈的競爭中勝出。百度昆侖芯片核心產品的定位正是通用AI處理器,目標是提供高性能、低成本、高靈活性的AI芯片,這三個目標也可以概括為通用、易編程、高性能、自主可控。值得一提的是,百度昆侖芯片使得百度大腦具備了更完備的軟硬一體化能力,形成了從芯片到深度學習框架、平臺、生態(tài)的 AI全棧技術布局。
目前,百度已經成為中國AI芯片界的重量級玩家,對于中國強化底層技術特別是芯片技術有重要意義。快速自研并實現(xiàn)AI芯片的量產,是支持智能經濟向前快速邁進、打造具有戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)的關鍵,更是AI應用進一步突破,可以大規(guī)模、通用性落地的基石。隨著人工智能、新基建的發(fā)展,百度表示將在AI芯片領域繼續(xù)長期投入研究,以更好的地落實“軟硬一體化”發(fā)展的戰(zhàn)略目標,加速產業(yè)智能化發(fā)展步伐。
