2月23日，MWC上海展在上海新國際博覽中心（SNIEC）隆重拉開帷幕。大會以“和合共生”為主題，彰顯連接的力量，吸引了眾多專業廠商和人士的參與。本次MWC大會，芯訊通分別在N2館 C90 及N4館 C30 （毫米波專區）設立了展位，場景化的展出了包括5G,4G,NB-IoT, Cat.1，GNSS在內的多款模塊及解決方案。
在N2館 C90主展區，芯訊通舉行了2021 新品模組發布會，現場邀請到了日海智能CEO楊濤、高通產品市場副總裁孫剛，愛立信東北亞區物聯網業務部業務拓展總監李德全、芯訊通高級副總裁李永勝、廣州通則康威智能科技有限公司副總裁姜漢、深圳市宏電技術股份有限公司產品總監丁靖、蘇州鵬訊科技有限公司總經理秦立峰、天瓏移動技術股份有限公司 銷售總監 黎景柱先生等重量級行業人物。
發布會現場，芯訊通和高通、愛立信、宏電、通則、鵬訊科技共同參與了5G戰略聯合儀式。物聯網行業的發展不是一場獨角戲，只有打造共榮的生態圈才能可持續的發展，合作共贏才是根本。今后芯訊通將攜手更過的優質合作伙伴在物聯網領域通力合作，共榮共贏共同打造智慧連接的美好未來。
2021年度通信產品技術產業引領獎
展會當天，芯訊通5G模組 SIM8262G-M2 榮獲2021年度通信產品技術產業引領獎。SIM8262G-M2搭載高通驍龍X62平臺，驍龍X62是高通推出的新一代面向移動寬帶應用的5G調制解調器到天線的解決方案，支持數千兆比特的下載速度。SIM8262G-M2具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。采用M.2 標準接口，尺寸為42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令與SIM8202G / SIM8200X-M2系列模塊兼容，可以最大程度地減少客戶的投資成本并縮短產品上市時間。
多款5G 新品發布
首款支持R16標準的5G 模組SIM8262G-M2，搭載高通SDX62平臺，面向全球市場
5G 模組SIM8282G-M2 搭載高通SDX65平臺，面向全球市場
4G 智能模組SIM8970，搭載高端SoC平臺,搭載高通QCM6125 平臺， AI+IoT的典型結合
5G智能模組SIM9350，搭載高通QCM4350平臺，高性價比5G SoC平臺，面向全球市場
NB-IoT模組H7035C，搭載Boudica V200平臺，支持R15，支持GNSS和BLE
日海智能CEO，芯訊通董事長楊濤表示，疫情的陰霾尚未退卻，但通信事業發展的步伐不曾停下。在供給側和需求的雙重推動下，5G、低功耗廣域網等基礎設施加速構建， 數以萬億計的新設備將接入網絡，應用熱點迭起，物聯網迎來跨界融合、集成創新和 規模化發展的新階段。在此大環境下，芯訊通的模組研發進程也不斷加速。
通過和行業上下游伙伴的精誠合作，芯訊通始終走在行業研發的前沿。芯訊通和高通已經有超過10年的合作，多款產品搭載高通平臺。此次發布的5G智能模組SIM9350，5G 模組SIM8222G-M2及4G 智能模組SIM8970皆搭載高通平臺，未來也將和高通有更緊密的合作。
楊濤總同時表示，日海智能今后將重點打造以云平臺和物聯網模組為戰略發展方向。通過不斷提升軟、硬件產品和物聯網方案的開發能力，形成符合物聯網發展規律的綜合解決方案商，成為全球一流的以大連接為核心的AIoT的高科技企業。
高通產品市場副總裁孫剛分享到，5G是面向未來的通用連接平臺，高速率、大容量、低時延的特性決定了5G將被未來幾乎所有行業采用，滿足未來更加豐富的物聯網需求。高通公司作為5G研發、實現規模化商用的推動力量，始終致力于基礎科技的變革，賦能合作伙伴。芯訊通是高通在物聯網領域的重要合作伙伴，將在5G時代繼續深度合作，從驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統開始，到新發布的驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統，不斷助力創新5G物聯網終端產品。高通將繼續鼎力支持日海智能、芯訊通未來的發展，攜手共建智能互連的未來。
愛立信東北亞區物聯網業務部業務拓展總監李德全現場分享到，愛立信作為全球5G技術的領導者，一直積極布局生態系統和物聯網生態圈，推進5G及物聯網技術在工業領域的應用。芯訊通作為全球領先的物聯網技術公司，始終走在行業的前列，今天發布的5G新品就是一個很好的例證。愛立信與芯訊通合作可以追溯到20年前意法半導體的合作項目，雙方一直保持著緊密的合作關系，去年芯訊通和愛立信美國創新實驗室做了5G創新應用的探索，得到北美運營商的認可。愛立信將繼續與芯訊通一道，不斷開拓5G to B市場，助力創新5G新品，繼續加強在5G物聯網、工業物聯網方向上的合作，攜手共同迎接5G時代！
通則康威、宏電、鵬訊科技也紛紛表示相信芯訊通卓越的研發能力和優質的服務。將在今后深化與芯訊通的合作，在5G 、IoT終端領域不斷探索，探索更多的可能，實現合作共贏。
隨著大規模5G網絡建設和新基建的啟動，面向各行各業的5G服務也蓄勢待發。在此行業背景下，芯訊通模組大有可為。更多信息，敬請訪問芯訊通展位N2館 C90 及N4館 C30 （毫米波專區）。
芯訊通無線科技有限公司自2002年成立以來，作為模組行業的領導者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業解決方案，以18年專業的技術創新和服務能力，不斷的滿足物聯網各行各業客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180+個國家，超過10+萬家客戶，累計出貨近3億。在深耕垂直行業的同時，不斷定義優勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業、醫療健康和農業環境等領域。
