【TechWeb】12月4日消息，近日神頂科技宣布完成近億元戰略輪投資。本輪融資由科創板上市公司翱捷科技領投，老股東邦盛資本持續跟投，將加速神頂科技3D感知智能融合芯片的研發迭代與量產應用。
據悉神頂科技致力于為機器人、汽車及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平臺和快速開發的軟硬件方案，可廣泛應用于消費級、工業級和專業服務等諸多機器視覺應用領域， 幫助機器人、汽車實現智能升級，幫助AR實現智能感知，幫助行業應用實現算力升級。
團隊將基于對AI、 Sensing、Fusion、SLAM的深度理解，以更高效、更經濟的方式為即將到來的人機世界提供最好的從芯片到模組的全棧式機器視覺平臺，讓機器更有溫度，讓世界更多智能。
神頂科技擁有完全自主研發的3D感知智能融合技術，也是一支業界少有的擁有消費電子系統級思維的團隊。
憑借對產品系統的深度理解、超前的芯片定義能力、豐富的產品化落地經驗，神頂科技推出的SoC系列芯片將大幅降低服務機器人、AR/MR等智能產品對感知融合系統的研發投入。
同時，翱捷科技擁有出色的無線通信技術、豐富的IP儲備及芯片供應鏈能力，也可賦能神頂科技在服務機器人、AR/MR等多個領域打造更有競爭力的產品。
