來源：電腦之家
AMD 將在 CES 2023 上帶來全新移動處理器，此前也已經有多款處理器的消息被曝光出來。現在，已經有外網的爆料博主放出了 AMD 三個系列移動端的具體規格信息，相較于前代帶來了不小的提升。預計搭載這些處理器的筆記本最快將于 2 月份與大家見面。
全新的 Zen 4 低壓處理器依舊有兩個型號，依舊是采用 8 核 16 線程的設計的 R7 7740U 何才勇 6 核 12 線程設計的 R5 7640U，但這兩款處理器的 CPU 都將升級 Zen 4 架構，而 GPU 部分則將升級為 RDNA 3 架構，規格分別為 12CU 和 6CU 兩款。據稱除架構升級外核顯頻率也有提升，ES 版即可達到 2.6GHz，性能預計可達 RX 570 水平。
而 Zen4 架構 HS 系列則對應原來的標壓系列，共有四款處理器，包括 8 核 12CU 核顯設計的 R9 7940HS、R9 7840HS、R7 7740HS 和 6 核 6CU 設計的 R5 7640HS，這些處理器的功耗將達到 35W 到 45W。
而由桌面端 Zen4 處理器移植而來的 HX 系列則是一一對應，16 核 32 線程 2CU 核顯的 R9 7945HX ，12 核 24 線程 2CU 核顯的 R9 7845HX，8 核 16 線程 2CU 核顯的 R7 7745HX 和 6 核 12 線程 2CU 核顯的 R5 7645HX。這些處理器將搭配獨顯用于中高端游戲本，TDP 為 55W，最高可達 140W。
