據(jù)畢馬威與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）聯(lián)合發(fā)布的《Global semiconductor industry Outlook》（全球半導(dǎo)體行業(yè)展望）報告，半導(dǎo)體行業(yè)在2020年增長6.5%，達(dá)4390億美元規(guī)模。有79%的受訪高管認(rèn)為2021年盈利將會增長。
報告指出，無線通信/5G、IoT和汽車行業(yè)的應(yīng)用將是未來一年推動半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績增長的前三大主要動能。具體產(chǎn)品上，傳感器/微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬/射頻(RF)/混合信號和微處理器(包括圖形處理單元(GPU)、微控制器(MCU)和內(nèi)存保護(hù)單元(MPU))的增長潛力最大。
畢馬威去年第四季度對全球半導(dǎo)體企業(yè)的156名高管進(jìn)行了調(diào)研，其中85%的高管預(yù)計，2021年公司收入將繼續(xù)增長，73%的高管計劃增加資本支出，71%的高管表示計劃在研發(fā)上投入更多資金。
地緣政治、供應(yīng)鏈中斷以及人才風(fēng)險是被提及最多的影響企業(yè)發(fā)展的三大擔(dān)憂；四成以上的受訪者將如何使供應(yīng)鏈更靈活以更好適應(yīng)地緣政治變化和其他供應(yīng)中斷影響作為其未來三年中公司的三大戰(zhàn)略重點之一。另外兩大戰(zhàn)略重點是公司業(yè)績增長和人才管理。
畢馬威全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合伙人Lincoln Clark在一份聲明中表示，隨著家庭辦公、教育和娛樂領(lǐng)域發(fā)生深刻變化，技術(shù)在社會和所有領(lǐng)域的普及正在加速。這推動了對芯片產(chǎn)品的需求激增，半導(dǎo)體公司迅速對這一變化做出了反應(yīng)。
值得注意的是，并非只有半導(dǎo)體公司對供應(yīng)鏈感到擔(dān)憂，疫情引發(fā)了對從企業(yè)到政府的供應(yīng)鏈彈性的全面重新評估。畢馬威敦促企業(yè)根據(jù)政治和流行病的變化，重新審視其供應(yīng)鏈。該報告還建議，芯片制造商及其客戶重新評估引入關(guān)鍵零部件的需求或重新設(shè)計，而不是采用一刀切的供應(yīng)鏈采購模式。
許多公司已經(jīng)將其產(chǎn)品或關(guān)鍵部件的制造/組裝外包給第三方供應(yīng)商，其中許多供應(yīng)商位于低成本制造國家。
此外，企業(yè)還面臨著更大的關(guān)稅風(fēng)險。畢馬威表示，降低整個供應(yīng)鏈上貿(mào)易和關(guān)稅上升帶來的成本和風(fēng)險至關(guān)重要。而地緣政治帶來的技術(shù)割裂和貿(mào)易措施可能會增加成本壓力和供應(yīng)鏈復(fù)雜性。各國政府對本土知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度越來越大，尤其是在涉及5G等敏感技術(shù)領(lǐng)域時。出口控制和制裁越來越頻繁地成為限制外國獲取先進(jìn)硬件、軟件和技術(shù)數(shù)據(jù)的手段。畢馬威表示，這些控制帶來了重大的合規(guī)和運營挑戰(zhàn)，而有效的管理是保持市場優(yōu)勢的關(guān)鍵。
疫情加速了許多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，但減緩了其他行業(yè)的進(jìn)展。與此同時，它迫使許多制造商和供應(yīng)商更新他們的系統(tǒng)和操作模式，以適應(yīng)遠(yuǎn)程勞動力，并變得更有效率和更具成本效益。
畢馬威表示，企業(yè)應(yīng)充分了解供應(yīng)商、生產(chǎn)商和合作伙伴在整個供應(yīng)鏈上的做法，以確保他們滿足各種合規(guī)要求。
【來源：愛集微APP】
