12月8日消息，聯發科技發布天璣8200 5G移動芯片，采用了4nm制程，八核CPU架構包含4個Cortex-A78大核，主頻最高達到3.1GHz，搭載Mali-G610六核GPU。據悉，搭載該芯片的智能手機預計在2022年四季度上市。
天璣8200搭載了MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎，支持包括智能穩幀2.0、AI-VRS可變速率渲染、CPU多線程智能優化、5G快速通道等等技術，讓高幀游戲更持久地滿幀運行，減少游戲卡頓和延遲。天璣8200還支持自適應刷新率技術，可根據顯示內容智能調整屏幕顯示的刷新率。
天璣8200采用 Imagiq 785影像處理器（ISP），支持3.2億像素主攝，支持3個攝像頭同時拍攝14位HDR視頻。該芯片支持電影模式，通過雙攝像頭錄制視頻時，可實時追蹤焦點，呈現更自然的多層次景深效果。天璣8200還支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光環境中也能精準快速地捕捉圖像細節。
天璣8200集成5G調制解調器，支持5G Sub-6GHz全頻段網絡和三載波聚合。此外，天璣8200還支持Wi-Fi 6E，可提供更快的網絡傳輸速率，2x2天線帶來更高性能、更可靠的無線網絡連接體驗。
天璣8200 5G移動芯片的特性還包括：MediaTek AI處理器 APU 580采用高能效架構設計，提供強勁AI算力的同時降低AI應用功耗，支持多媒體、相機等AI新應用和新功能；支持移動端光線追蹤Vulkan SDK；支持120Hz WQHD+，或180Hz FHD+顯示；支持HDR 10+ Adaptive、4K AV1視頻解碼，以及AI SDR轉HDR視頻播放；支持藍牙LE Audio，雙鏈路真無線立體聲音頻。
據悉，搭載聯發科技天璣8200 5G 移動芯片的智能手機預計將于2022年第四季度上市。
【來源：網易科技】
