12月9日，深南電路在投資者互動平臺上就“請問公司，友商興森在10月份提到FCBGA今年四季度生產線建成并樣品試產，明年一季度啟動客戶認證，二季度開始批量生產，請問咱們公司FCBGA的技術研發進行到哪一步了？在內資企業中是否還具有先發優勢？”等問詢問題表示，公司FC-BGA產品目前處于樣品研發階段，整體研發進展按期順利推進。公司封裝基板業務已擁有較為先進的精細線路技術能力以及質量能力平臺，構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系。
關于廣州封裝基板項目，深南電路表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。
近日，深南電路在接受機構調研時表示，受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產品需求下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產品需求相對穩健。公司封裝基板業務產能利用率較2022年上半年有所下降。
在公司無錫基板二期工廠產能爬坡及客戶認證進展方面，深南電路表示，相較于常規PCB工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡及客戶認證周期較長。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段。
來源：愛集微
