OPPO的第一顆芯片馬里亞納X芯片到現在出貨已超千萬顆，在第一顆自研芯片取得如此成績的同時，OPPO官宣將于12月14日，未來科技大會2022上正式發布第二顆自研芯片。海報上的”芯突破“也預示著第二顆自研芯片將會帶來全新的突破。
自2019年OPPO芯片團隊成立開始，OPPO就提出“軟硬服”一體化的戰略，并表示將投入500億用于技術創新研發。對OPPO來說，做自研芯片，是認真的。2020年，OPPO提出布局自研芯片、軟件系統、云三大底層核心技術。
2021年，OPPO發布了首顆自研影像NPU芯片馬里亞納X。作為首個影像專用NPU，馬里亞納MariSilicon X采用6nm先進制程、18 TOPS的旗艦算力，以多個芯片核心技術突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列產品帶來了全新的計算影像動力。
OPPO在3年時間里完成了首款自研芯片的設計、研發、量產和商用，完成了從0到1的跨越。馬里亞納MariSilicon X采用專芯專用的DSA黃金架構，為影像定制芯片，成為“全球首個6nm自研影像專用NPU”，用關鍵技術解決關鍵問題，在計算影像領域首次實現了全鏈路垂直整合，能夠完全服務于OPPO定制化的計算影像需求。
馬里亞納MariSilicon X擁有18TOPS AI算力，甚至超過蘋果A15；能效11.6TOPS/w，運行OPPO AI降噪模型的速度更是達到了Find X3 Pro的20倍，能效達到40倍。最高支持人眼級別的20bit Ultra HDR，能覆蓋100萬：1的最大亮度范圍，是目前行業主流HDR能力的4倍。
同時這塊芯片還有著實時RAW計算—RAW域是計算攝影的黃金點，支持20bit RAW計算，將傳統只能在后處理完成的計算推向了最前端，為整個影像鏈路輸出無損計算后的高質量數據，能帶來基礎畫質的提升、預覽成像、三方App畫質提升。
OPPO創始人兼首席執行官陳明永曾表示，“作為科技公司，必須通過核心技術解決核心問題。自研芯片馬里亞納®️ MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放松“。
如今MariSilicon X已經在Find和Reno產品中廣泛搭載，成為了OPPO自研芯片落地的成功代表。而今日官宣的這張“芯突破”的海報，也預示著OPPO的自研芯片將開啟它的“下一段進程”，OPPO的第二顆自研芯片，可能將是一顆全新方向和應用場景的芯片。
另外，在OPPO官宣的文案中提到“第二顆自研芯片、擲地有聲，你只有探索，才知道答案”。從“擲地有聲”這個詞中可以看出OPPO對這第二顆自研芯片亦有著十足的信心，而且對于高領域的科技探索不會停止。
這次OPPO科技大會以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術洞察和創新發現，至于OPPO的第二顆自研芯片究竟有什么亮眼的驚喜表現，一起關注一下12月14日的發布會吧。如果想了解OPPO未來科技大會2022更多相關信息，可以點擊OPPO官方網站https://www.oppo.com/cn/events/innoday2022/ ，共同見證前沿科技的探索成果。
