據媒體報道，近幾年在晶圓代工方面，三星電子在制程工藝方面的節奏與臺積電相比已經差距不大了，在3nm制程工藝上更是率先量產，臺積電也是三星電子在晶圓代工領域的主要競爭對手。
而最新的報道顯示，三星電子和臺積電這兩大晶圓代工商，正為爭奪晶圓代工客戶而激烈競爭。
（圖來源于網絡）
本周有報道稱高通新推出的驍龍8 Gen2移動平臺，將由三星電子和臺積電兩家廠商采用4nm制程工藝代工，標準版將由臺積電代工，性能改善的定制版將由三星電子代工。
高通此前推出的驍龍系列旗艦移動平臺，通常是由三星電子代工，驍龍8 Gen1就是由三星電子代工，但在今年5月份推出的驍龍 8+ Gen1移動平臺上，高通又是同臺積電合作。
業內人士認為，高通將驍龍8 Gen2移動平臺的部分訂單交由三星電子，意味著三星電子的尖端工藝在一定程度上贏得了高通的信任。
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雖然獲得了高通驍龍8 Gen 2移動平臺的部分訂單，但外媒稱由于擔心4nm和5nm制程工藝的良品率，三星電子的部分客戶也轉向了臺積電。三星電子的大客戶英偉達，在9月份推出的RTX40系列就選擇與臺積電合作；
從報道來看，高通、英偉達、特斯拉等主要的晶圓代工客戶，都在調整他們的策略，減少對單一晶圓代工商的依賴。一方面可能是擔心產業鏈壟斷的影響，另一方面也說明現在代工商的工藝以及良品率都能得到一定的保證。
編輯點評：隨著制作工藝的不斷進步，芯片代工也不再是一家獨大，此前也有消息稱最新的高通驍龍8 Gen2或有3nm制程版本，將由三星代工，但也沒有后續相關信息流出，但從此也可以看出三星近段時間在晶圓代工方面的進步是得到了認可的。
