11月28日消息，近日系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。
面對(duì)新興技術(shù)環(huán)境下，系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新在驗(yàn)證規(guī)模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰(zhàn)，芯華章以終為始，打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗(yàn)證平臺(tái)和全流程數(shù)字驗(yàn)證工具鏈，以自動(dòng)化、智能化快速迭代為目標(biāo)，為用戶提供從系統(tǒng)級(jí)到電路級(jí)的敏捷驗(yàn)證方案，助力縮短從芯片到系統(tǒng)的產(chǎn)品上市周期。
