12 月 8 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于消費(fèi)電子和服務(wù)器出貨量不及預(yù)期，三季度存儲(chǔ)芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額有明顯下滑，由上一季度的 1579.57 億美元，降至 1469.49 億美元，環(huán)比下滑 7%。預(yù)計(jì)全年的市場(chǎng)規(guī)模將降至 5800 億美元，同比下滑 4.4%;明年仍將下滑，預(yù)計(jì)降至 5570 億美元。
半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模下滑，勢(shì)必就會(huì)影響到晶圓這一關(guān)鍵部件的市場(chǎng)規(guī)模，部分產(chǎn)品的需求將會(huì)下滑，相關(guān)廠商的產(chǎn)能利用率，也將有所降低。
不過(guò)，從相關(guān)媒體的報(bào)道來(lái)看，作為全球重要晶圓供應(yīng)商的環(huán)球晶圓，目前的產(chǎn)能并未有明顯下滑。
相關(guān)媒體的報(bào)道顯示，在周二的董事會(huì)上，環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)除了小尺寸晶圓的供應(yīng)略有松動(dòng)外，大尺寸和特種晶圓都處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)張。
環(huán)球晶圓大尺寸和特種晶圓都處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，也就意味著他們的客戶，對(duì)兩類晶圓依舊有強(qiáng)勁的需求，他們的業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)仍會(huì)較為強(qiáng)勁。
