MacrumorS報道，根據(jù)DigiTimes今天的一份報告，iPhone 15系列將繼續(xù)采用高通5G調(diào)制解調(diào)器，因為蘋果在定制芯片上的開發(fā)仍在繼續(xù)。
蘋果目前正在開發(fā)一款內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，旨在在未來幾年內(nèi)取代高通的Snapdragon 5G芯片。今天的報道稱，臺積電將成為高通5G芯片的主要供應(yīng)商，用于iPhone 15系列，采用5nm和4nm工藝。
iPhone 14系列包括驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，有助于提高 5G 速度和電池壽命。據(jù)傳，iPhone 15 包括更先進(jìn)的 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可實現(xiàn)更快的平均速度、更好的覆蓋范圍、更好的信號質(zhì)量、更低的延遲以及高達(dá) 60% 的電源效率提高。
最初有報道稱，蘋果最早將在2023年轉(zhuǎn)向內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器，但后續(xù)報告顯示，蘋果在芯片開發(fā)上“失敗”，并將在可預(yù)見的未來繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器。
【來源：中關(guān)村在線】
