據(jù)9to5mac報(bào)道,預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的A17芯片可能會(huì)更多地關(guān)注電池壽命的改善,而不是處理能力。
蘋(píng)果芯片制造商臺(tái)積電在討論注定要用于iPhone 15的3nm工藝時(shí)更強(qiáng)調(diào)功率效率而不是性能。
1.背景
臺(tái)積電一直引領(lǐng)芯片制造行業(yè)使用越來(lái)越小的工藝。明年的iPhone 15以及由新M2 Pro芯片驅(qū)動(dòng)的Mac預(yù)計(jì)將使用該公司新的3nm工藝 - 該工藝在幾天前開(kāi)始批量生產(chǎn)。
向3nm的轉(zhuǎn)變是一大步。盡管蘋(píng)果將為 iPhone 14 Pro 機(jī)型提供動(dòng)力的 A16 芯片稱為 4nm 芯片,但臺(tái)積電卻將用于處理器的 N4 工藝描述為 5nm的增強(qiáng)版——因此實(shí)際上將直接從 5nm 躍升至 3nm。
每一代新的工藝都允許將更多的功率壓縮到相同尺寸的芯片中。通常,性能和功耗之間存在平衡,Apple的芯片設(shè)計(jì)旨在通過(guò)性能和效率內(nèi)核的混合提供兩全其美的效果。
2.臺(tái)積電 3nm 生產(chǎn)準(zhǔn)備用于 A17 芯片
當(dāng)然,我們距離iPhone 15還有九個(gè)月的時(shí)間,但臺(tái)積電的臺(tái)灣工廠將在充足的時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)備就緒。該公司日前舉行了慶祝3nm芯片開(kāi)始量產(chǎn)的儀式。這一新工藝預(yù)計(jì)將在搭載新M2 Pro芯片的Mac上首次亮相,領(lǐng)先于iPhone 17的A15處理器。后來(lái)的M3芯片也有望采用3nm工藝。
彭博社今天早些時(shí)候報(bào)道了該公司董事長(zhǎng)馬克·劉(Mark Liu)的講話。
臺(tái)積電表示,其3nm工藝提供比5nm芯片更好的性能,同時(shí)需要的功耗降低約35%。
為提高功率效率提供令人印象深刻的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),同時(shí)以不那么具體的術(shù)語(yǔ)提及性能提升,可以提供關(guān)于對(duì)3nm芯片供電的設(shè)備的期望的線索。
3.9to5Mac的拍攝
蘋(píng)果當(dāng)然設(shè)計(jì)臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片,因此可以自由使用更大的晶體管密度來(lái)滿足自己的目標(biāo)。雖然這家芯片制造商似乎強(qiáng)調(diào)功率效率而不是性能,但這并不能保證這將是蘋(píng)果對(duì)A17芯片的優(yōu)先考慮。
盡管如此,由于原始處理能力很少成為iPhone的限制,許多人歡迎更多地強(qiáng)調(diào)延長(zhǎng)電池壽命。
就 2 年 Mac 的 M2 Pro 芯片而言,蘋(píng)果幾乎肯定會(huì)從芯片中榨取盡可能多的功率——盡管蘋(píng)果硅也非常節(jié)能。
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