臺積電3nm工藝是當前最先進的芯片工藝，同時也意味著這是當前最貴的工藝——來自業內人士的消息指出，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產數百顆芯片。
與此同時，臺積電聯席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
臺積電3nm工藝不僅價格貴，目前良率還在爬坡，提升需要過程，再加上當前市場需求下滑，因此3nm首批投片量只有數千片，目前只有蘋果有需求，只有蘋果用得起這樣昂貴的新工藝。
【來源：中關村在線】
