據(jù)Macrumors報道，由于使用了更新的3nm芯片工藝技術(shù)，明年iPhone 15系列高端機型的A17仿生芯片的效率可能比目前的iPhone處理器提高35%。
預(yù)計蘋果將在2023年的iPhone芯片上采用更小的3nm工藝技術(shù)，注定是A17 Bionic。目前的A16仿生芯片采用臺積電的4nm工藝，與前一年基于5nm工藝的A15仿生芯片相比，效率和性能都有所提高。
臺積電3nm工藝的量產(chǎn)于本周開始，彭博社援引臺積電董事長Mark Liu的話說，新工藝將需要的功耗降低35%，同時還提供比以前的5nm工藝更好的性能。蘋果預(yù)計將成為臺積電3nm工藝的最大客戶，據(jù)報道將其用于即將推出的M2 Pro和M2Max芯片以及iPhone 15 Pro的A17 Bionic。
上周，一份報告揭示了蘋果在為iPhone14 Pro和iPhone 14 ProMax開發(fā)A16仿生芯片時面臨的新挑戰(zhàn)。報道稱，蘋果有更積極的計劃來進一步改進芯片上的GPU，稱其為“代際飛躍”。蘋果最初希望為A16 Bionic的GPU提供光線追蹤功能，但在芯片過熱后，這些計劃失敗了，導(dǎo)致電池壽命不佳。最終，蘋果在最后一刻改變了計劃，并加入了基于去年A15仿生芯片的GPU。
A16 仿生芯片中缺乏更先進的 GPU 可能意味著明年我們在高端 iPhone 15 型號上看到 A17 仿生芯片的更多可觀改進。蘋果首次在iPhone 14陣容中只為高端Pro型號提供了更新的A16仿生芯片，而低端型號則保留了一年前的A15仿生芯片。預(yù)計明年將繼續(xù)保持同樣的先例，只有高端型號的陣容將獲得A17 Bionic，而其余陣容將使用今年的A16 Bionic芯片。
iPhone 15和高端iPhone 15 Pro以及可能的iPhone 15“Ultra”的細節(jié)很少，但我們預(yù)計相機會有所改進，包括潛望鏡鏡頭，動態(tài)島擴展到所有型號的陣容等等。
【來源：中關(guān)村在線】
