隨著數字化突飛猛進，科技對人類的重要性從未如此之高，前所未有地塑造著未來的世界。如此迅速的數字化進程帶來了數據量的爆炸式增長和數據類型的多樣化，也因此提出了不斷增長的算力需求。如果說“算力”是數字世界的生產力，半導體則是數字化的支撐性技術。因而，推進半導體行業的技術創新就顯得尤為重要。
近日，英特爾總結了2022年公司在技術創新和產品發布上的最新進展，英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示：“創新是英特爾安身立命之本。在2022年，面對宏觀經濟環境和半導體行業調整周期帶來的諸多挑戰，英特爾放眼未來，迎難而上，基于對數字化趨勢的深刻理解，堅持一步一個腳印地推進技術創新。在制程、封裝等領域實現了底層技術突破；在軟硬件產品方面繼續推陳出新；不斷提高英特爾在代工服務方面的執行力。”
2月
從開幕式上基于英特爾®至強®可擴展處理器的3DAT技術，到應用于不同場館和賽場的AI數據分析、360° VR技術平臺、VSS數字孿生場館模擬仿真系統等等，英特爾創新技術“閃耀”北京冬奧會。
英特爾公布代工領域的一系列動作：
以54億美元收購領先的半導體解決方案代工廠Tower半導體，此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰略，進一步擴大了英特爾的制造產能、全球布局及技術組合
推出一項10億美元創新基金，用于扶持早期階段的初創公司和成熟公司加入RISC-V國際基金會，推動建立開放的代工生態系統
在英特爾2022投資者大會上，英特爾分享了產品和制程工藝技術路線圖及重要節點：
在制程方面，英特爾將通過極紫外光刻（EUV）技術、RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，在四年內推進五個制程節點，預計將在2025年重獲制程領先性
在封裝方面，下一代3D封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct預計將在2023年正式投產
3月
英特爾攜手行業領先企業成立UCIe（通用芯粒高速互連開放規范）聯盟，推動建立開放的芯粒生態系統，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作。
英特爾推出面向筆記本電腦的英特爾銳炫™獨立顯卡系列，旨在為全球游戲玩家和內容創作者帶來高性能的圖形體驗。
4月
英特爾宣布計劃進一步減少直接和間接溫室氣體排放，承諾到2040年全面實現“可持續計算”，實現全球業務的溫室氣體零排放。
英特爾與QuTech研究員首次在300毫米的硅晶圓上實現了硅量子比特的規模化生產，實現了量子比特數量與良率的突破。
5月
在英特爾On產業創新峰會上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務方面取得的多項進展，為客戶釋放商業價值：
芯片用于訓練數據中心負載的英特爾Habana® Gaudi® 2 AI處理器
代號為Sapphire Rapids的第四代英特爾®至強®可擴展處理器的初始SKU
英特爾基礎設施處理器（IPU）的路線圖
軟件英特爾軟件基礎設施計劃Endgame項目，幫助用戶隨時隨地靈活調用計算資源服務Intel® On Demand服務，滿足企業不斷變化的工作負載需求，實現產品可持續發展
6月
英特爾研究院宣布在集成光電研究上取得重大進展，實現了完全集成在硅晶圓上的八波長分布式反饋激光器陣列，輸出功率和波長間隔均勻性均優于行業規范，且具備未來大規模應用所需的性能。
7月
英特爾正式推出了首套開源AI參考套件，旨在讓企業能夠在醫療、制造、零售和其他行業部署準確性更高、性能更優和總落地成本更低的AI。
英特爾與全球領先的無晶圓廠芯片設計公司聯發科宣布建立代工合作關系，聯發科將使用英特爾的制程技術為一系列智能邊緣設備生產多種芯片。
8月
在第34屆Hot Chips大會上，英特爾CEO帕特·基辛格介紹了英特爾在架構和封裝領域的最新創新成果，這些成果增強了分塊化2.5D和3D芯片設計，將被應用于英特爾即將推出的產品組合。
9月
在英特爾On技術創新峰會上，英特爾展示了一系列全新軟硬件產品和服務，以及在構建開放生態系統方面的最新進展，旨在幫助其龐大的開發者生態系統應對挑戰并實現新一代的創新：
產品和技術組合以旗艦產品英特爾®酷睿™ i9- 13900K為首的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，帶來了臺式機處理器性能的新標準
英特爾數據中心GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負載需求的解決方案
面向臺式機的英特爾銳炫™ A7系列顯卡，以多種產品設計登陸零售市場，提供出色的內容創作和游戲性能
英特爾多設備協同技術（Intel® Unison™）可在手機和電腦之間提供無縫連接第四代英特爾®至強®可擴展處理器內置一系列加速器，主要用于人工智能、數據分析、網絡、存儲和其他高需求的工作負載支持工具全新英特爾® Geti™平臺能夠助力企業快速、輕松地開發和部署計算機視覺AI
英特爾研究院發布基于Loihi 2研究芯片的可堆疊多板平臺Kapoho Point，并更新Lava開源軟件開發框架，推進神經擬態計算的應用開發
新的英特爾量子軟件工具包旨在幫助開發者學習如何編寫量子算法
英特爾再次發布三套專門針對醫療健康用例的全新AI參考套件
10月
英特爾介紹，英特爾代工服務將通過“系統級代工”為客戶提供晶圓制造、封裝、芯粒和軟件四個領域的服務，開創芯片制造的新時代。
11月
在2022年世界互聯網大會烏鎮峰會上，英特爾CEO帕特·基辛格表示，五大“超級技術力量”，包括無所不在的計算、無處不在的連接、從云到邊緣的基礎設施、人工智能、傳感和感知，將在芯片的驅動下于數字時代釋放出更強大的全新可能。同時，他也強調，英特爾將延續和中國的長期合作伙伴關系，通過超級技術力量創造可以造福社會的科技。
12月
在IEDM 2022上，英特爾公布了多項研究成果，繼續推進摩爾定律，以在2030年前實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管：
將互聯密度再提升10倍的下一代3D封裝技術，實現了準單片式芯片用于2D晶體管進一步微縮的新材料，包括僅三個原子厚的超薄材料能效和存儲的新可能，以實現更高性能的計算
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英特爾® oneAPI工具包的2023年版本正式上線，可大幅提升即將推出的英特爾硬件產品的性能和生產力，包括第四代英特爾®至強®可擴展處理器、英特爾®至強® CPU Max 系列和英特爾®數據中心GPU，涵蓋Flex系列和新的Max系列，并增加了對新的Codeplay插件的支持，使開發者能更容易地為非英特爾的GPU架構編寫SYCL代碼，從而讓面向多架構系統的代碼開發變得更輕松。
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面向未來，英特爾仍將繼續堅持“創造改變世界的科技，造福地球上每一個人”的宗旨，在摩爾定律的啟迪下推進技術創新，同時不斷探索計算的新可能性，以在進一步提高算力的同時降低能耗，助力全人類的可持續發展。
