1 月 4 日消息，高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統級芯片（SoC），為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。
高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數字座艙、ADAS 和 AD 功能。
據介紹，為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統架構(AUTOSAR)的實時操作系統(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統的混合關鍵級工作負載需求。
高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧，可利用前視攝像頭滿足監管要求，并利用多模態傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知，創建車輛周圍環境模型，用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺軟件棧符合新車評價規范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規》(GSR)，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。
此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數字底盤平臺涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴展性能進行優化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統。借助這一特點，汽車制造商能夠實現復雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的音頻體驗，并且預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧。
Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車軟件開發工作流程進行開發，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開發運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。
IT之家了解到，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現已出樣，預計 2024 年開始量產。數據顯示，高通技術公司的集成式汽車平臺(包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和 Snapdragon Ride 平臺) 正持續推動業務增長，公司汽車業務訂單總估值已經超過 300 億美元。
