榮耀將在MWC 2023 上發(fā)布榮耀Magic5系列手機，發(fā)布會定檔北京時間2月27日20:30，目前新機的最新渲染圖和真機圖已經(jīng)曝光。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
圖片顯示新機配備了全面屏，四邊框極窄并幾乎等寬，屏幕的左上角采用挖孔雙攝設(shè)計，呈“藥丸”狀。手機背面，榮耀Magic5 Pro后置攝像頭系統(tǒng)位于一個圓形模塊中，三顆攝像頭呈三角形排列，上面的文字顯示其支持100倍數(shù)碼變焦。
（圖來源于網(wǎng)絡(luò)）
榮耀Magic 5系列預(yù)計搭載驍龍8 Gen2芯片，配備6.8英寸護眼柔性屏，還支持結(jié)構(gòu)光和IP68防水防塵。榮耀CEO趙明此前表示，要將Magic5系列打造為影像、通信、安全、智慧化領(lǐng)先的高端旗艦。
編輯點評：作為榮耀精心打磨之作，榮耀Magic5系列似乎在多方面都做到了更上一層樓，在保持強大的硬件配置的基礎(chǔ)上，在其他方面的細節(jié)更加用心，相信會給消費者帶來更多優(yōu)秀的體驗。
