雖然從年前就已經(jīng)很多關(guān)于OPPO Find X6系列的爆料，一直到現(xiàn)在爆料已經(jīng)開始越來越清晰和具體。不過，近日OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎發(fā)文稱，OPPO Find X6系列已經(jīng)在打磨細(xì)節(jié)了，不會讓大家久等。看來OPPO Find X6系列馬上就會和大家見面了。
從爆料信息來看，OPPO Find X6系列將會在3月左右發(fā)布，有兩款機(jī)型，OPPO Find X6和OPPO Find X6 Pro。OPPO Find X6玻璃板裸機(jī)厚度為9.2mm，搭載有潛望式長焦鏡頭，手機(jī)預(yù)計將會采用圓形相機(jī)模組，內(nèi)含三顆攝像頭。
影像方面有望配置3200萬像素前攝，以及由5000萬像素主攝＋5000萬像素廣角攝像頭＋5000萬像素長焦鏡頭組成的后置三攝模組，還有自研的馬里亞納X芯片以及哈蘇移動影像。
根據(jù)不同信息稱，OPPO Find X6系列還將會推出天璣版，那三個版本所搭載的芯片大致就是驍龍8 Gen1、天璣9200和驍龍8 Gen2三款處理器了。在續(xù)航上，新機(jī)內(nèi)置5000mAh電池和100W有線快充50W無線快充。
編輯點評：OPPO對OPPO Find X6的打磨投入了很多精力，OPPO Find X6不論是影像還是性能都有很大的提升。尤其是對于OPPO Find X6 Pro的精心打磨，搭配上驍龍8二代，很有可能能讓OPPO Find X6 Pro成為新一代的“手機(jī)機(jī)皇”。
