2023年2月15日，高通正式宣布推出第六代調制解調器到天線解決方案——驍龍X75 5G，這是首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，是5G技術演進的下一階段。
驍龍X75和X72 5G調制解調器及射頻系統
驍龍X75引入全新架構、全新軟件套件和多項全球首創特性以突破連接的邊界，包括網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術和創新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入（FWA）和5G企業專網。
驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調制解調器及射頻系統。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位，上述功能對驍龍X75進行了獨特優化，以實現卓越的5G性能。
驍龍X75采用全新調制解調器到天線的可升級架構，專為可擴展性打造，帶來出色的5G性能，其關鍵特性包括：
全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO，從而支持卓越的頻譜聚合和容量。
面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組，能夠降低成本、電路板復雜性和功耗，并減少硬件占板面積。
高通先進調制解調器及射頻軟件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升了用戶場景（包括電梯、地鐵、機場、停車場和游戲等）的持續性能表現。
基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實現出色的連接可靠性，并提升AI增強的定位精度。
第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能夠延長電池續航。
第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接。
第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠距離的上傳，目前也已包含對Snapdragon Satellite的支持。
除了驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，高通技術公司還宣布推出驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統——一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的5G調制解調器到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。
驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。
第三代高通固定無線接入平臺
搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太網能力。
新平臺憑借強大的四核CPU和專用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窩、以太網和Wi-Fi的峰值性能。憑借上述增強功能，第三代高通固定無線接入平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數千兆比特傳輸速度和有線般的低時延。此外，第三代高通固定無線接入平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網絡為農村、郊區和人流密集的城市社區提供光纖般的互聯網速度，推動固定無線接入在全球范圍內的普及并進一步縮小數字鴻溝。
除了由驍龍X75帶來的功能之外，第三代高通固定無線接入平臺的關鍵特性還包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構將減少占板面積，降低成本、電路板復雜性和功耗。
第二代高通動態天線控制可增強自安裝功能。
高通射頻傳感套件可支持室內毫米波CPE部署。
高通三頻Wi-Fi 7支持高達320MHz信道和專業的多連接操作，帶來超快、可靠、更低時延的連接，以及面向無縫網絡覆蓋的網狀網絡功能。
靈活的軟件架構支持多種框架，包括OpenWRT和RDK-B。
通過雙SIM卡，第三代高通固定無線接入平臺支持5G雙卡雙通（DSDA）和雙卡雙待（DSDS）配置。
