在去年3月，榮耀正式發布了Magic4系列手機，其強勁的性能驚艷了不少用戶。榮耀Magic4所搭載的驍龍旗艦級移動平臺、大底影像傳感器、高素質曲面OLED屏幕等一系列優秀配置把性能拉滿，其機身背部的“繆斯之眼”也使其極具辨識度。
如今我們已踏入新的一年，而按照目前的情況來看，我們距離榮耀Magic5系列的發布應該不遠了。
1月28日，有相關數碼博主爆料稱，榮耀Magic5或將在下個月正式發布，綜合此前所掌握的爆料信息，其具體的發布時間或為2月27日。值得注意的是，MWC2023（世界移動通信大會）也將會在2月27日開幕，榮耀或許會在MWC2023大會上率先面向海外發布榮耀Magic5系列新機。
（圖源于網絡）
根據此前消息，榮耀Magic5系列將會搭載第二代驍龍8移動平臺，配備三攝鏡頭模組，其中包含一顆潛望式長焦攝像頭，支持最高100倍的數字變焦。此外，還有消息稱，還將會有一款全新的折疊屏手機會隨著榮耀Magic5系列新機一同發布。
編輯點評：綜合目前為止的爆料信息，再加上此前榮耀Magic4的優秀表現，可以預見的是，榮耀Magic5系列新機將會是一款優秀的安卓旗艦手機。距離我們猜測的新機發布日期還有一個月時間，或許還會有更多信息浮出水面。另外，在如今的手機市場上，折疊屏手機早已不是什么新鮮事。若真如消息所說，將會有一款全新的折疊屏手機會隨之登場，小編也很期待榮耀這次會給我們帶來什么驚喜。
