12月20日，紅魔游戲手機官方正式宣布，紅魔8 Pro系列電競旗艦將于12月26日15:00與大家相見！
（圖源于網絡）
從之前工信部公布的圖片來看，該機或采用透明的后蓋設計，通過后蓋可以看見內置的第二代驍龍8旗艦芯片。另外還可以看到該機的散熱渦輪風扇等元件。
（圖源于網絡）
根據此前曝光的消息，全新的紅魔8 Pro將采用一塊6.8英寸的OLED 材質無開孔直屏，分辨率為1116*2480，支持屏下指紋，并配備1600萬像素屏下前攝。
此外，該機將采用后置5000像素主攝+800萬像素+200萬像素的三攝相機模組。內置5000mAh/6000mAh 雙版本電池，支持165W快充。機身尺寸約為163.98×76.35×8.9mm，重228g。
（圖源于網絡）
編輯點評：紅魔8 Pro已經官宣搭載第二代驍龍8旗艦芯片，是首款搭載該芯片的游戲手機。從渲染圖中不難看出，紅魔8 Pro采用了剛正平直的線條設計，直角邊框和直屏設計似乎預示了該機的硬核性能。相信擁有獨特風格炫酷外觀的紅魔8 Pro能和第二代驍龍8旗艦芯片磨合得恰到好處，在實際使用中給我們帶來驚喜。
